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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13)
国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」（简称农服中心）揭牌典礼，东部首家有机农产品验证中心启动，旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化 |
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MIC：四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所（MIC）发布「元宇宙意向调查」，针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境，以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布，与美国液晶显示技术大厂KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光电（Ebulent Technologies Corp.）共同签署策略联盟协议，未来三方除了将於美国成立合资公司外，也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标，积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
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友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机 (2024.08.12)
友通资讯12日召开第二季法人说明会指出，尽管全球经济仍有诸多挑战，公司目前接单已回温，接单/出货比值（B/B Ratio）持续提升，预期下半年营运将优於上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智慧医疗、智慧交通等应用推动，後续营收动能可??持续提升 |
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工研院携手安永会计师事务 建构生医新创完整生态圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣布，与安永联合会计师事务所共同签署「生医创新跨域合作平台」策略夥伴协议书，将以各自优势进行产业分析、新创团队辅导以及政府专案的执行与推动，协力平台夥伴加速台湾生医产业创新发展，完善台湾智慧医疗生态系，促进新创布局全球 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11)
义电智慧能源台湾（Enel X Taiwan）今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会（TAISE）举办的「第四届台湾永续行动奖」，即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案，荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」，推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求，也让机器人角色越来越吃重，从节省人力的轻量化协作型机器人开始，再加入AGV组成AMR；未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布，研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术，为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心 |
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imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议（Small Satellite conference）上，比利时微电子研究中心（imec）为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器，聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片，支援广域的波长范围（450-900nm），还具备一致的高度感光性能 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位 |
