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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴，展示第一款包含砷化??（InAs）量子点光电二极体的短波红外线影像（SWIR）感测器原型 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步，晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内，数百种高度复杂的制程设备同时运行，制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系，藉此扩充产品组合 |
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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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台湾半导体产业的全球角色与吸引力：从富士电子材料新竹五厂谈起 (2024.12.03)
台湾富士电子材料日昨(2日)於新竹产业园区举行「新竹五厂大楼开工动土典礼」，此举再度凸显台湾在全球半导体产业链中的关键地位，以及台湾对於国际企业的强大吸引力 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧，气温不断升高，住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规，工研院今（26）日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商，共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」，且将AI应用於节能空调的创新技术，宣示降低空调用电及碳排放的决心 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
