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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列（FPGA）上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力，Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活，以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024（嵌入式电子与工业电脑应用展），展现其最新创新成果，将着重结合人工智慧（AI）AI技术的IPC与嵌入式主板等，并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案，引领嵌入式系统产业革命 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19)
因应 AI 技术发展，以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求，Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展览以「AI串联 － 完整智慧边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集，将展??农业的未来，判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产，将探索机器人和自驾车如何加入农场，并深入探究必要的整体资料，以识别当地策略、促成最高产量 |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度，联发科营收季增 17%，年增 18%，达到 41 亿美元，主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟，扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统 |
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2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04)
幸好有AI，不然整个2023年真的乏善可陈，
也幸好有AI，对於2024年的发展才有乐观的本钱。
2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。
台湾可从专才型生成式AI着手，
开发特定领域专用小语言模型加值应用，
发挥台湾产业群聚优势，开创AI创新利基 |
