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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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AI台北智慧城市展样貌 开箱大巨蛋数位场馆 (2024.03.15)
台北市政府愿景馆将於3月19至22日在南港展览馆2馆1楼，与2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驱动·未来台北」为主题，将以台北市「安全之都」、「运动之都」及「未来之都」三大愿景展现智慧城市的多样风貌 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16)
为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境，更有效率的提升效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作，采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表，并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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泓格推出M-Bus中继器 I-3591强化仪表通讯效能 (2023.08.01)
能源行业用户高度重视M-Bus标准，这是一种针对远端读表而发展的通讯标准，可应用於各类消费型仪表和感应器，并实现远端抄表和供电等功能。M-Bus系统与传统的人工读表方式不同，其中的仪表设备会在查询时将测量到的数据传送到公共主站，并进行周期性连结，使得控制系统能够读取所有仪表的讯息 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工厂 (2022.08.03)
5G技术问世，智慧制造开始进入它的第二阶段。
在未来的智慧工厂里，大多数的设备通讯与资料传输，
都将会采取无线的方式进行，
然而，大量的装置连接、大量的数据传输，
以及产线上关键任务（Mission-Critical）的流程特性，
造就了工业环境对网路其特殊的要求，而5G正好满足了此一需求 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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适用於家庭与大楼自动化晶片组 (2022.03.31)
物联网、感测器和人工智慧让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线感测器／致动器网络变得越来越重要 |
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思科开启大规模物联网新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升级的物联网产品组合，以帮助其服务供应商客户为全新和新兴的使用案例，提供更简单的方式管理 LPWAN（低功耗广域网路）/4G/5G物联网网路连线。
为支援混合工作，各行各业正与时俱进发展其数位策略 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。 |
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u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组 (2021.04.15)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出支援欧洲、亚洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE频段模组，进一步扩展其先进的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通讯系列产品。
u-blox SARA-R540S可在LTE频段31、72、73、87和88上进行通讯 |
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2021智慧城市展AIoT引领再升级 5G应用为观展要点 (2021.03.23)
2021智慧城市展AIoT引领再升级 5G应用为观展要点
现今全球新冠疫情进入审慎乐观的阶段，而台湾因防疫政策得宜，民众生活及实体活动受到的影响较少，2021智慧城市展於3月23~26日以实体展结合线上的虚实整合形式顺利展开 |
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工研院携手日本等12家大厂 投入跨气候带绿能建筑创新研发 (2020.12.17)
根据国际能源署（IEA）研究，全球现有超过1/4温室气体与高达55%耗电量皆来自建筑物，因此降低建筑耗能已成为国际投入节能减碳技术的关键策略。工研院今（17）日举行「跨气候带绿能建筑产研技术及国际合作发表会」，便以「节能展示屋」携手日本东京电力Power Grid等12家国内外大厂，共同抢攻百亿智慧节能商机 |
