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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。
Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体(Zener Diode)产品组合进行优化,以消除不良的过冲和杂讯行为,突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车版
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
Diodes新型三通道线性LED驱动器符合车规、亮度和色彩独控需求 (2024.03.11)
以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求,Diodes公司推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器,让使用者能独立控制三个通道的亮度和色彩。这些驱动器能针对不同路况同时启用动态方向灯和车头格栅灯,以及有效提高安全等级,并且能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应心情变化
ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升,对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用
顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热(TSC)作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题,从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。
利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法,包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护,为该系列的功能集增加了电流测量功能。
艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布,推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比,第三代通过技术创新,使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出,为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择
Diodes线性电流LED驱动器AL5887 提高系统设计灵活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法,以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI两种介面选项,提供了最大的系统设计灵活性
贸泽即日起供货ams OSRAM OSLON Black Flat X LED装置 (2022.12.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED装置。OSLON LED装置是专为车头灯、夜视和雷射装置等车前照明应用所设计,可提供出色的高效率散热条件
ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S为FDA(fully digital amplifier,纯数位放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕,宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案(OCP)的成员合作开发,取代传统的切换卡电缆解决方案,以最隹化讯号完整性并提高系统性能
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中,5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展,以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)推出多款提升装置效能的创新产品,包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰(EMI)等全方位解决方案
ST推出TSB582双运算放大器 节省电路板空间及BOM成本 (2022.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之TSB582双路高输出放大器可简化工业马达、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等电感性和低阻性负载驱动电路
英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点,三相无刷直流(BLDC)马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而,减少它们的尺寸及重量以强化人体工学,并延长电池的使用寿命,为产品设计带来了重大挑战
意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出整合机器学习(Machine-Learning,ML)内核心的车规级惯性测量单元(Inertial Measurement Unit,IMU)ASM330LHHX,使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步
透过新方法为讯号链系统建立电源解决方案 (2022.05.25)
讯号链系统将实体世界中的类比数据连接到处理数据的数位世界。然而为讯号链系统供电会是一项挑战,因为电源不可以降低系统的整体性能。线性稳压器可以防止性能降低,但代价是功率损耗增加,因此效率降低
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战,例如,优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时...
意法半导体推出新45W和150W MasterGaN产品 着眼高效能功率转换应用 (2021.08.31)
意法半导体(STMicroelectronics)推出MasterGaN3和MasterGaN5两款整合功率系统封装,分别针对最高45W和150W的功率转换应用。 另外除了针对65W至400W应用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4
ST推出高整合度电隔离Sigma-Delta调变器 让测量更精确可靠 (2021.03.31)
半导体供应商意法半导体(ST)所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精确度隔离式二阶sigma-delta调变器,可提升马达控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及伺服器和电信电源等工业应用的性能和可靠性


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