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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28) 随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增,需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍,同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告,探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28) AI浪潮来临,人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业,於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌,展现产官学研合作的决心,更突显对AI人才的高度重视 |
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贸泽连续第六年获Molex颁发年度亚太区电子型录代理商大奖 (2024.06.28) 贸泽电子(Mouser Electronics)宣布公司连续第六年获Molex颁发年度亚太区(APS)电子型录代理商大奖。该奖项表彰贸泽於2023年在亚太地区的客户数大幅成长、高效的库存管理,以及达成整体的杰出营运 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27) 因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡,包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场,汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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净零减碳爱台东 营建工程电子e化申报系统升级 (2024.06.27) 在各项行政管理策略中应用科技,让台东朝着永续城市前进。台东县政府为提升营建工程相关申报作业效率并实现节能减碳目标,全力推动「台东县营建工程电子e化申报系统」 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧(AI)、高性能运算(HPC)和智慧汽车等领域,满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求 (2024.06.27) 现在有三种型号的Rohde & Schwarz功率分析仪可供选择,以满足对直流和交流源上的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。R&S NPA101功率计提供所有基本测量,R&S NPA501功率分析仪增加了增强的测量功能和图形分析,而R&S NPA701符合测试仪器包括符合IEC 62301和EN 50564标准的功耗以及符合EN 61000-3-2标准的电磁相容谐波发射测试的评估功能 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27) 英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会(OFC)上,英特尔的整合光学解决方案(IPS)事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连(OCI)小晶片,与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27) 在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加,管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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医疗用NFC (2024.06.26) :NFC是一种短距离无线通讯技术,当设备靠近时,可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中,NFC可以发挥关键的作用,提升医疗设备之间的通讯,改善患者识别,确保安全资料传输 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25) 数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25) PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |