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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测,他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
慧荣捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院提升照护品质 (2024.12.25)
癌症的早期诊断与精准治疗是改善患者存活率与生活品质的重要关键。全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院推动医疗创新,并且提升癌症病人的照护品质
2024城市杯数位科艺电竞大赛颁奖 正修摘2冠1殿军 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市杯数位科艺电竞大赛」迈入第六届,正修科大电竞队勇夺实况转播冠军,以电子竞技「联盟战棋」与「G9:League of Aces联盟特攻」两赛项拿到冠军与殿军。由正修科大电竞系直播团队承接本次转播工作,由棚内画面转播、音效控制到棚外的录影、场控及选手检录,投入大量心力
意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议(PPA)
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步! SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」
2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力,政府与民间携手创新,总统杯黑客松自2018年创办,从探索阶段的概念起步,迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年,总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队,许多提案不仅展现创意,更实践於公共政策与服务
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23)
韩国科学技术院(KAIST)开发出一种轻巧的可穿戴机器人,可以走到截瘫使用者身边并自动锁定,帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。 这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质,重量仅为50公斤(110磅),由12个电子马达提供动力,模拟人体关节行走时的运动
Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商,推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件,专为设计於节省空间的表贴式封装,可实现卓越的脉冲电压限制
两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标 (2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果,110年事故伤害死亡人数为6,775人,居国人死因第7位,其中跌倒(落)致死人数为1,482人,占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位,不可小黥
台湾光子源研究推手 淡江第2座国辐中心X光显微实验站启用 (2024.12.23)
学研界搭建科学合作平台展现新气象,淡江大学物理系与国家同步辐射中心携手打造台湾光子源「TPS 27A1奈米显微光束线暨扫描穿透X光显微实验站」,近日於国家同步辐射研究中心揭牌启用
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂
2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜


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