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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品，其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
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IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种 |
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Infortrend U.2 NVMe储存系统赋能机场AI自助服务亭加速时程 (2024.08.13)
为了提供旅客更快速及顺畅的旅程，普安科技（Infortrend）旗下 EonStor GS U.2 NVMe 混合快闪企业级整合储存解决方案赋能机场的 AI 自助服务亭（kiosk），能够大幅缩短机场报到、出关和登机流程时间 |
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海大和平岛USR推动蓝色经济获2024 TSAA SDG08金奖 (2024.08.12)
国立台湾海洋大学长期投入的和平岛USR计画「打造国际旅游岛-智慧共享经济与永续实践」以「蓝色经济推动社会发展」主轴荣获台湾永续能源研究基金会（TAISE）举办的「第四届TSAA台湾永续行动奖」SDG08金奖 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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大同智能超高压储能系统上线 优异服务品质维持电网稳定 (2024.08.07)
基於储能系统在台湾追求强韧电网过程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事业大同智能承揽的台电冬山超高压变电所（E/S）储能设备系统也在今（7）日正式上线，将接受台电调度加入电力交易平台、并顺利完成电力??线系统并联及自动频率控制（AFC）性能测试与验证，持续以提供台湾稳定的电网为首要目标 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技（Neousys Technology）将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展，以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用，加速产业自动化与智慧化进程 |
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Bourns气体放电管2027-A系列设计符合AEC-Q200标准 (2024.08.07)
为了满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求，美商柏恩Bourns设计推出最新的气体放电管 (GDT) 系列Bourns 2027-A，符合AEC-Q200标准，提升在苛刻环境中的可靠性。该系列GDT在一些极端环境应用中所需的先进功能 |
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宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
