 |
黄仁勋赴越南玩AI-究竟想远离或更靠近中国？ (2023.12.22)
辉达执行长黄仁勋宣布，将与越南顶尖科技业者扩大合作，并支持当地训练人才，发展AI及数位基础建设。辉达有意在越南建立吸引世界各地人才的基地，促进半导体和AI的发展，而越南与美国的良好关系，将有助於促进两国在半导体和人工智慧领域的合作 |
 |
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
|
终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
|
全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
|
第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
|
第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
|
TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
|
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
|
TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
|
Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
 |
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
|
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
 |
内存界年度盛会 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶华 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即将于10月31日星期四在台北晶华酒店隆重登场。今年将以「内存驱动未来系统应用」为主轴探讨相关议题。
本次论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词GSA总裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏电子 (Macronix International Co |
|
ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
|
FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
 |
FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
|
凯雷收购日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
历经4个半月的国际私募股权基金凯雷集团（The Carlyle Group）收购全球最大封测厂日月光案，宣告破局。日月光在重大讯息公告上指出，已收到凯雷集团投资团队通知，取消收购计划 |
|
日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
|
经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
|
经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
