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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今(30)日宣布,将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频(Ultra-Wideband;UWB)产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础,满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能;并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能,实现免持安全汽车门禁
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑
趋势科技获Google Cloud Ready-Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景,趋势科技宣布Trend Vision One-Sovereign and Private Cloud(SPC)已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证
广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72,凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性,荣获2024金点设计奖。 PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面,提供每秒突破千兆的读取速度,满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求
Jamf 行动装置管理与安全高峰会「Jamf Nation Live 2024」即将登场 (2024.10.14)
资安态势日趋险峻,为协助企业组织有效运用新科技持续性的进行资安监测及防护,Apple企业管理与安全领域的领导者Jamf即将於10月29日举办一年一度的行动装置管理与安全高峰会「Jamf Nation Live 2024」台北站
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。 许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。 时序读数的误差越低,才能够更有效率地利用频率和其他资源
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布,其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现,可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下)
xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案


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