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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21) 台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期(13日)举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」,对评监排名前5%的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5%的16家上市柜公司(上市公司9家、上柜公司7家)进行颁奖 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21) 基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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产发署助金属加工业升级 稳健应对全球挑战 (2024.06.19) 当数位转型与永续净零已是现今受全球产业关注的经营改革议题,为协助台湾金属制造相关企业产业升级与自主创新,产发署於近日也举行「2024金属产业数位转型实务分享论坛」,邀请数位转型成功厂商交流分享,如何从规划蓝图到组建团队,透过成功个案扩散,带动产业共同转型与提升国际竞争力 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19) 工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |
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NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19) 当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18) 面临全球净零减碳及升级转型趋势,经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地,推动产业及中小企业升级转型措施,提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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金属中心无人机5G??速山难救助 与台东大学携手开发新利器 (2024.06.17) 近年来随着登山运动风气盛行,为守护登山者的生命安全与提升救援效能,金属中心近日在台东雾鹿炮台进行多机编队搜救模拟,将无人机作为讯号中继站,强化山区通讯的稳定度 |
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VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14) 焊接技术应用广泛,从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺,随着离岸风电、航太等高科技产业的发展,对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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DNP黑崎工厂用於OLED制造的金属遮罩生产线开始运作 (2024.06.12) 越来越多的智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑和显示器等IT产品采用大型有机发光二极体(OLED)显示萤幕。由於对更大尺寸显示萤幕的需求渐增,OLED面板制造商正推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产 |
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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12) 趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11) 全球资料交换流通日益频繁,个人资料隐私维护方面更具挑战及难度,资策会属跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)当责机构,为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位,可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」(TPIPAS)验证为基础,逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11) 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07) 2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |