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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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多家离岸风场率先响应海大鲸豚保护守则 (2024.12.24)
离岸风力发电在台湾是新兴产业，海洋能源开发对生态与渔业永续发展的影响程度受到关注，成为业者开发海洋能源时的必要考量。国立台湾海洋大学日前举办「离岸风场生态研究发表会暨签署鲸豚保护守则签署仪式」发表近年的研究成果 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商，推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件，专为设计於节省空间的表贴式封装，可实现卓越的脉冲电压限制 |
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两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标 (2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果，110年事故伤害死亡人数为6,775人，居国人死因第7位，其中跌倒（落）致死人数为1,482人，占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位，不可小黥 |
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CTIMES X MIC所长洪春晖：剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座，CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑」的场次，由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖，共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人，但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备，难以普及。为此，苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统，利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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打造绿能部落 台东偏乡建置防灾型微电网以稳定供电来源 (2024.12.19)
为了协助偏乡部落设置防灾型微电网，一旦灾害发生时在电网脆弱地区能够顺利输送电力，台东县政府财政及经济发展处长章正文日前与海端乡乡长胡金至、台电公司台东区处电务徐经理及农田水利署台东管理处郑组长会谈研商，持续推动建置防灾型微电网执行期程 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会，分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则，对外加强关税施压，对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管，驱使全球资通讯产业供应链重组 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 － 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路，以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
