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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学，无论是混合动力或纯电动车，带动一波电动车市场快速发展的趋势，动力技术持续革新，驱使电动车日益普及。发展至2023年，全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象，预估2024年也将延续此一态势 |
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2024年智慧手机AMOLED萤幕出货量将超越TFT-LCD (2024.06.25)
根据Omdia最新发布的《智慧型手机显示器市场追踪报告》，AMOLED技术在智慧型手机显示器市场稳定成长，预计2024年出货量将超过TFTLCD。
随着2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手机显示器出货量在户外活动和旅游增加的带动下迅速复苏 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机，让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力！经济部今（25）日举办2024国际智慧医疗论坛，邀请国际医材大厂美敦力（Medtronic）、全球第六大药厂赛诺菲（Sanofi）、生命科学服务大厂美商思拓凡（Cytiva）、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆：提供多面向安全保障 (2024.06.24)
与 PFAS 系列化学物质一样，某些聚四氟乙烯化合物（简称 PTFE）被视为「永久性化学品」，可能对环境、人类和动物有害，欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章，igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质，并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性，期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前，两个Saab遥控水底机器人（ROV）下潜3000多公尺，进入寒冷的南极水域，寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24)
根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》，2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%，主要受到中国和印度需求的推动 |
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亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24)
亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备，透过二氧化碳回收制程，可提升现有之电子级氢气产量约 20%，并回收超过90%制程中产生的二氧化碳，回收的二氧化碳经过纯化，将供应给半导体客户的先进制程使用 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21)
台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期（13日）举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」，对评监排名前5％的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5％的16家上市柜公司（上市公司9家、上柜公司7家）进行颁奖 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题，例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念，以及数位工厂的技术进展 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
