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冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来,冷链物流体系可说是重要的环节,可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画,建构全国性的冷链物流体系,有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要,农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
台湾大哥大IDC云端机房提早6年实现使用100%再生能源达标 (2025.01.07)
因应现今云端运算需求持续提升,带动IDC云端机房用电量大幅增加。由於电信业基地台与机房的用电量占比为整体的九成以上。台湾大哥大今(7)日宣布原设定於2030年实现IDC云端机房100%使用再生能源,已於2024年达标
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今(6)日最新发表调查,2024年整体伺服器(server)产值估约达到3,060亿美元,其中人工智慧(AI)server成长动能优於一般型机种,产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠,且单位平均售价(ASP)贡献较高,产值有机会提升至近2,980亿美元,於整体server产值占比将进一步增至7成以上
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用
绿岩组国际队马来西亚夺国家标案 光电容量1GW为目标值 (2025.01.06)
台湾绿能产业进军国际市场再传捷报!绿岩能源继越南市场报捷後,此次携手台湾光电系统投资龙头中租控股旗下公司,宏??集团位於马来西亚之子公司Servex,并联合马来西亚上市太阳能企业Solarvest(旭卉控股)子公司,合组基金成立国际联队,成功夺下马来西亚国家型标案
通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布,将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系,共同开发棱柱电池技术,以期为其未来电动车型提供动力。 通用汽车表示,此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分,旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸,实现供应链的多元化
量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果 面临工业5.0永续智造的趋势演进,即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展(CES),也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术,实现更长寿、更美好的生活
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制,主要针对高科技产品及技术,特别是在半导体、电动车和人工智慧领域,旨在削弱中国先进技术的发展能力,并防止其军事工业增强
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能,依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」,未来4年(2025~2028)台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後,还要提升企业节能责任,促成供应链或集团再共同节电94.7亿度
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学(安徽合肥)的研究团队,开发了一种基於无线射频(RF)的非侵入式系统,可以长时间准确测量心率变异性(HRV),为心血管监测带来重大进展。 这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号,解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题


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