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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19) 国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18) 在全球净零趋势下,各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导,全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物,其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等 |
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VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18) 美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18) 根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18) 由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18) motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18) 随着国际法规趋严、地缘政治风险上升,合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会,期以协助台湾企业做好合规风险管理,进而降低贸易风险 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17) 基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17) 经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17) 财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日,在2024年《台湾创新技术博览会》上,展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行,特别是针对城市公共运输与物流运输系统,能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17) 於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP) |
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R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17) Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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2024 TIE:资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17) 随着5G网路普及化,各行业推出延展实境(XR)结合人工智慧(AI)创新应用,如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成,自今(17)日起在「2024台湾创新技术博览会」展出,开启产业全新视野与商机 |
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专访Kandou:看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17) 瑞士高速传输介面技术商 Kandou,日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器(Transport Layer Switch)━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访,说明该产品的技术特色,以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 为加速企业AI应用落地,进一步提升数位转型效益,创造更多商业价值,凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案,结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体,为企业提供强大的AI运算能力 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17) Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16) 台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16) 为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用 |