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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部(DSIT)共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元,推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业,包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商;英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem
自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展,惟若检视其在制造业应用,仍须提升精度、弹性,以达到智慧减碳制造目标;同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新,提供量测可追溯性解决方案
imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心(imec)携手奥特斯(AT&S)於日前举行的国际微波会议(International Microwave Symposium)上,成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板(PCB)上,为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步
英飞凌推出全新800V和950V AC-DC整合式功率级产品 (2022.09.26)
在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元件的数量和材料清单(BOM)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份有限公司推出第五代定频(FF)CoolSET产品组合,旨在提供合适的关键元件,以优化设计
资通电脑叁加汽车零组件智慧制造研讨会 协助产业管理数位转型 (2022.06.08)
资通电脑近日获经济部工业技术研究院邀约叁加「後疫时期,台湾汽车零组件智慧制造与产业转型」线上研讨会。 ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;制造执行系统)产品总监曾文光分享如何透过MES建构精实管理数位化平台与智能化应用,协助汽车零组件产业制造管理数位转型
【工具机展】台湾三丰现场用量床 贴身满足工具机需求 (2022.03.03)
因应当前智慧自动化应用领域不断扩充,工具机制造业者也必须满足终端加工客户希??能因时因地制宜,兼顾多样少量化弹性生产,自动持续产出良品需求。在今(2022)年首度移师台北举行的TIMTOS x TMTS展会期间,台湾三丰仪器公司也展示其整合了该公司CNC三次元测定机+工业机器人+工具机的自动化量测解决方案
达到 M2M 与 IoT 功能的应用层通讯协定选项 (2021.06.09)
本文概述多种通讯协定的作用,并说明这些协定的可用选项,以便设计工程师更轻松挑选最适合的进行整合。
一次看懂五大工业通讯标准 (2020.03.10)
在工业通讯的应用场景中,存在着许多不同的标准与协议,尽管这些标准在设计的思维和所欲解决的问题非常相似,但各自的运作原理与技术架构却是大相径庭。
魏德米勒提供完整电气柜生产装配解决方案 (2019.08.02)
利用线束加工中心(WPC),魏德米勒开发了一种用於线束加工的半自动解决方案,大大缩短了装配和布线时间。 电缆装配,布线和标记活动是电气柜生产装配过程中最耗时的流程
LINE收费新制上路 企业沟通模式正在转型 (2019.03.13)
近日LINE官方宣布,自4月18日起,收费制度将全面调整,未来讯息费用按则数计算,企业的沟通成本势必提高。但换个角度思考,若因为收费而让企业拥有一个安全的沟通工具,不只可以让员工提高工作效率,也能避免组织资料遗失或外流,同时具备即时沟通及管理安全,创造企业更顺畅、更有效率的沟通环境
松下於德国CeMAT 2018展出工业4.0互联供应链解决方案 (2018.04.30)
松下公司於2018年德国汉诺威国际仓储物流管理大展 (CeMAT 2018)上展出其全系列物流解决方案,德国汉诺威国际仓储物流管理大展是内部物流与供应链管理领域全球首屈一指的贸易展
工研院推动供应链智慧整合 (2017.08.24)
对工具机厂而言,零组件供应链不仅过滤订单,还须从内部改善作起,才算真正具有竞争力。
工研院推动供应链智慧整合 (2017.08.14)
所幸在这段时间以来,因为陆续通过M-Team精实管理、智慧机械等政策辅导,已使得机械业逐步摆脱过去交期不准的现象。包括对工具机厂而言,零组件供应链不仅过滤订单,还须从内部改善作起,才算真正具有竞争力
德国莱因 : O & M加风险控制打造太阳能电厂安全零死角 (2017.06.19)
台湾天灾频仍,太阳能电厂从建置起到开始发电,整个生命周期中隐藏处处风险,稍有不慎即影响投资获利。太阳能电厂整个生命周期包含设计开发、融资、安装、运维等不同阶段,也就相对地隐含资金、技术、运维及合约法律等不同程度的风险
Diodes提供TRIAC可调光LED控制器/驱动器设计平台 (2017.01.03)
Diodes公司提供的AL1692 LED控制器/驱动器产品是基于平台的TRIAC可调光LED灯设计方案。其内部 MOSFET型款产品提供了具有小型PCB尺寸的低成本解决方案,并且直接驱动额定功率从3W至13W的灯具
Diodes提供TRIAC可调光LED 控制器/驱动器设计平台 (2016.12.29)
Diodes公司提供的AL1692 LED控制器/驱动器产品是基于平台的TRIAC可调光LED灯设计方案。其内部 MOSFET型款产品提供了具有小型PCB尺寸的低成本解决方案,并且直接驱动额定功率从3W至13W的灯具
科盛科技20周年空前巨献乐高、三星、巴斯夫跨海开讲 (2015.10.14)
全球塑胶模流分析软体商科盛科技(Moldex3D)于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」,聚焦工业4.0的潮流,深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后,该如何以小搏大,紧握产业升级的黄金契机
TI推出用于探索众多任务业驱动和服务器拓扑的全新评估平台DesignDRIVE (2015.05.21)
德州仪器 (TI)日前宣布推出单个硬件和软件平台DesignDRIVE,该平台可帮助工程师更加轻松地开发和评估针对众多任务业驱动子系统和马达控制拓扑的解决方案。 DesignDRIVE套件和范例软件可提供着手探索各种马达类型、感测技术、编码器标准和通讯网络的简单途径
Fairchild小型低功耗USB Type-C解决方案应用于LeTV全新智能型手机系列 (2015.05.19)
高效能电源半导体解决方案供货商Fairchild(快捷半导体)宣布其首款商用 USB Type-C 组件将搭载至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智能型手机。 Fairchild 最新的 USB 解决方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能,采用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封装
筑波科技携手Micropross抢进NFC测试方案 (2013.10.21)
全球的NFC支付市场仍在迅速的成长当中。其主要动能来自于智能型行动装置的普及、NFC功能的广泛支持、大众运输工具和零售商的终端设备日趋完整,以及EMVCo和NFC Forum的大力推动


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