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工研院机械所半导体后段制程设备研产成果丰硕 (2000.02.14)
工业技术研究院机械工业研究所研发半导体后段制程设备中的精密快速取放和黏晶控制技术，已分别获得我国和美国的专利，运用此技术延伸开发出IC晶粒拣选机等，获业界瞩目


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