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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步！台电公司於今（31）日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼，象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料，为除役进程打下基础 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25)
随着生成式AI技术的迅速普及，智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查，生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿，进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位 |
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摆明抢圣诞钱！树莓派500型键盘、显示器登场！ (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400（以下简称400型），键盘内放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下简称500型），这次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18)
根据 Counterpoint Research最新报告，全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年，年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级，以及智慧型手机作为日常必需品的地位，都是推动成长的主因 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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研究：绿色转型面临净零排放与气候冲击双主轴挑战 (2024.12.12)
第29届联合国气候大会（COP29）甫落幕，气候调适与气候资金的安排为关键议题。全球面临净零排放的转型挑战，但必须透过减缓和调适策略确保公正转型。台大风险中心连续三年以「公正转型」为题进行民意调查，询问民众对於气候变迁相关政策及议题的感知与意向 |
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从环境监控到能源管理，泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组，专为环境监控设计，具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器，提供即时而准确的数据，且适用於多种环境的监控需求 |
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从能源?电网到智慧电网 (2024.12.09)
随着现代科技的迅速发展，从智慧家电到移动装置、从工业自动化到智慧城市，电力已成为现代生活中不可或缺的基础资源。能源供应的需求也因此愈加殷切.... |
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宸曜科技与自驾平台开发的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
强固型嵌入式系统领导品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIAR Jetson Orin? 强固型电脑系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 与 C2 车用相机。此次兼容性显着提升自主应用的视觉能力 |
