账号:
密码:
相关对象共 73
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂
加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步,电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求,笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案,并已取得了亮眼的成绩。 电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点
笙泉:无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上,扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加,因此需要低功耗且高效能的电源晶片,来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现
以5G无线技术连接未来 (2022.09.21)
5G正迎来一个高速度、低延迟、大规模连接的时代,其对於发展大数据、AI人工智慧、物联网等优势,在消费性电子、数位医疗、智慧工厂、自驾车、无人机、智慧城市上产生显着影响,也为人类生活赋予更丰富的想像空间
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」,将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装(Denso)、佛吉亚(FORVIA Faurecia)、博世(BOSCH)、鸿海科技集团、英飞凌(Infineon)和瑞?(Renesas)、日月光半导体等国际级企业
半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19
数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27)
数位电源近年一直发展蓬勃,除了为工程师提供更多创新解决方案外,也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具,大幅缩短了电路开发所需的时间与成本,令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案,进而实现高整合度及智能化的电源设计目标
联发科多元产品布局拓展全球市占率 预期今年营收成长20% (2022.05.23)
联发科技於今日举办「旗舰领航、跃至不凡」记者会,由多位主管及总经理发表近期发展与未来展??。 联发科执行长蔡力行表示,联发科技第一季营收优於财测高标,三大营收类别同步成长,获利结构非常健康,整体营收较去年同期成长32%,而今年全年营收更预期会有20%的成长
设计攻略:揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理,红外线温度感测器的选型要点,以及红外线温度感测系统的设计要点,可为工程师提供参考,让应用开发工作事半功倍。
2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示,受惠于消费性快充产品需求快速上升,如手机品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头,凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,截至目前笔电厂商也有意跟进,使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别,预估2021年营收将达8,300万美元,年增率高达73%
Maxim Integrated发布最高效率和最小尺寸的AI系统供电电源晶片组 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核心供电的双输出稳压电源和MAX20790智慧电源级IC,帮助高效能、大功率人工智慧(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
[CTIMES??安驰] 以ADI线性稳压器打造完美电源解决方案 (2020.07.14)
面对复杂的电源设计,工程师可能会有很多的疑问。例如为什麽USB电源总是可以稳定维持在5V而不会改变?为什麽电源设计始终热度不坠?又该如何避免突波影响,以及降低EMI的干扰?这些挑战始终围绕着电源系统,并困惑每一次的设计专案
数位增强型类比电源之快速上手 (2020.04.15)
数位电源在近年的蓬勃发展下,为电源工程师在如何设计出更智能化的电源设计挑战中提供更多的解决方案。这个原因也使得数位电源方案的运用比例越来越高,运用的范围也越来越广,渐渐成为了主流
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
数位增强型类比电源控制器 (2019.12.23)
数位增强型类比电源器件(Digitally Enhanced Power Analog, DEPA)是一新思维的类比电源晶片,晶片里整合了有类比电源控制器/驱动器及一个8位元的微控制器如图(一)。因为这个特性,DEPA数位增强型类比电源晶片拥有类比电源的快速反应及数位电源的弹性便利,也因为将类比回路及数位回路整合在一晶片上,电路及机构的尺寸都可以缩减
低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性...


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw