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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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美中科技角力升温：稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制，主要针对高科技产品及技术，特别是在半导体、电动车和人工智慧领域，旨在削弱中国先进技术的发展能力，并防止其军事工业增强 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能，依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」，未来4年（2025~2028）台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後，还要提升企业节能责任，促成供应链或集团再共同节电94.7亿度 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计，该设计以完整组装的即用型电路板形式提供，内建协议堆叠与应用软体 |
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中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学（安徽合肥）的研究团队，开发了一种基於无线射频（RF）的非侵入式系统，可以长时间准确测量心率变异性（HRV），为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号，解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧（AI）技术的广泛应用，全球迎来一波科技新浪潮。然而，AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中，引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑 |
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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
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Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」，在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步，成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器，为研究人员和业界带来新的机会与挑战 |
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意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能，以及灵活的米勒钳位架构 |
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美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署（EPA）可能批准半导体产业使用新PFAS（全氟??基和多氟??基物质）「永久化学品」。随着美国半导体产量提升，此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染，这些PFAS可能具毒性、会在环境累积，并加剧气候变迁 |
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韩国推两项氢能技术提案 获ISO国际标准认可 (2024.12.29)
韩国产业通商资源部日前宣布，韩国提出的两项氢能技术，已於日前举行的ISO/TC 197全体大会上获得专家们的同意，成为新的国际标准提案。这两项技术分别为「水电解技术性能评估测试方法」以及「氢气管束拖车用高压软管测试方法」 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题，国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人，各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用，近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议 |
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为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元 (2024.12.27)
为了增强生技医疗产业创新技术的加值化，第21届国家新创奖近日举行授奖典礼，本届共评选出196组获奖团队，报名叁赛团队为近3年来最高。本届获奖的台湾团队中，倍智医电的「倍利肺部影像辅助判读软体」有效提升医师20%检出率，已取得TFDA智慧医材许可证，并已获海外订单 |
