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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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兴大新型地下水被动式采样器纳入国家环境检测标准 (2024.12.24)
对於生活整体环境的监测管理与环境保护程度相互的影响，由中兴大学环境工程学系梁振儒终身特聘教授研发的「新型地下水被动式采样器」，与传统土壤及地下水污染物采集法相较 |
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2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力，政府与民间携手创新，总统杯黑客松自2018年创办，从探索阶段的概念起步，迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年，总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队，许多提案不仅展现创意，更实践於公共政策与服务 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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LG Display推出全球首款可伸缩萤幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首尔LG科学园区发表全球首款可伸缩萤幕，将显示技术推向崭新境界。这款突破性创新产品可延伸至原始尺寸的1.5倍，实现前所未有的显示灵活性。
这款12寸萤幕采用矽基板和微型LED光源，可延伸至18寸，同时保持高清画质（100ppi）和完整的RGB色彩表现 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商，推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件，专为设计於节省空间的表贴式封装，可实现卓越的脉冲电压限制 |
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台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效 (2024.12.23)
台达日前获IMA资讯经理人协会第二届IT Matters Awards竞赛「数位转型奖」殊荣。此次得奖的Delta Academy 是台达自行开发、多元化的数位学习平台，在技术上同时整合串流分析与虚拟实境技术，实现多元训练场景 |
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两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标 (2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果，110年事故伤害死亡人数为6,775人，居国人死因第7位，其中跌倒（落）致死人数为1,482人，占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位，不可小黥 |
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台湾光子源研究推手 淡江第2座国辐中心Ｘ光显微实验站启用 (2024.12.23)
学研界搭建科学合作平台展现新气象，淡江大学物理系与国家同步辐射中心携手打造台湾光子源「TPS 27A1奈米显微光束线暨扫描穿透Ｘ光显微实验站」，近日於国家同步辐射研究中心揭牌启用 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人，但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备，难以普及。为此，苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统，利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor)，总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产 |
