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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用，并结合绿色科技运用，持续创造显示新价值 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区（不包括中国）MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出，在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上 |
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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料，更包含执行复杂运算的能力，有助於减少MCU的工作负担 |
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群晖科技一站式监控方案 解决无人机系统资料管理痛点 (2023.09.15)
Synology 群晖科技与台湾知名无人飞行系统整合技术公司璇元科技，共同叁与由外贸协会主办的 2023 年台北国际航太暨国防工业展览会，展示最新无人机应用技术。
Synology 监控事业群资深经理林立分享 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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3D ToF相机於物流仓储自动化的应用优势 (2023.08.25)
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化 |
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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27)
英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），这是一款新颖的扩散模型，使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像 |
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台大医院与台湾微软合作 创新临床医疗教学与远距会诊 (2023.06.13)
台大医院与台湾微软共同发表混合实境应用於创伤医学的突破成果。计画主持人智慧医疗中心??主任李建璋教授与微软团队运用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技，历时 2 年，成功发展出一套可以迅速重组 3D 电脑断层影像、标注病灶、转换成全息影像物件（Stereoscopic hologram），并可浮空投影到元宇宙的解决方案 |
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中华精测正式进军面板驱动IC测试市场 (2023.04.27)
现在面板驱动IC业者不必再为了提升传统探针卡测试效率而加购备卡。中华精测科技今（27）日召开2023年第一季营运说明会，中华精测科技总经理黄水可在会议中宣布，自4月起正式进军面板驱动IC测试市场，新推出的DDI专用MEMS探针卡，将搭配「一卡抵双卡」服务、提供单日完成保固维修 |
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台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14)
台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用，设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统（Micro-CT），提供学研单位公益扫描服务，让先进影像科技成为研究基石 |
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2022.10月(第85期)智能光学检测 (2022.10.04)
自动化已是光学检测方案的基本要求，
也是AOI（Automated Optical Inspection）的出发点。
但随着应用进入AI为首的智能时代後，
光学检测也开始了新的发展风貌，
其中最重要的趋势，
就是导入以图像分析为核心的机器学习技术，
及以立体结构为主的3D影像辨识 |
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ABB演绎高效制造及能源利用 实现安全永续未来 (2022.08.29)
2050净零碳排已成为全球共识，包含制造业在内的各行业企业主，积极寻求接轨碳排净零趋势的立基点。ABB日前在台北国际自动化展以「智慧制造及能源利用的永续未来」为主轴 |
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欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後，偕同国内光学大厂策略合作，一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统，其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)，挟此技术优势切入AR/VR 商用市场，提供特殊领域AR/VR相机模组，解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求 |
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加速落实元宇宙！imec叁与全像技术新创Swave种子轮募资 (2022.07.05)
全像延展实境技术（Holographic eXtended Reality；HXR）新创公司Swave Photonics，日前宣布完成700万欧元（逾2.17亿台币）的种子轮募资。该笔资金将会用来??注沉浸式3D实境10亿级像素（gigapixel）的技术商业化，满足各式新兴应用 |
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英飞凌携手pmd推出ISO26262标准的车用3D影像感测器 (2022.06.16)
3D深度感测器在汽车座舱监控系统中发挥着举足轻重的作用，有助於打造创新的汽车智慧座舱，支援新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对於满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要 |
