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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今（5）日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体，新增具有检索增强生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具，以便轻松跨越从小型微控制器（MCU）到功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器，都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼 (2024.11.05)
根据Gll市场研究报告指出，全球海事资讯市场2023 年为 206 亿美元，预计到 2030 年将达到 232 亿美元，复合年成长率为 1.8%，显示未来数年预计将持续增长。而推动其成长的主要因素，包含AI人工智慧、物联网（IoT）连结和区块链等技术的兴起，经过数位转型的整合导入後，将有助於船只优化航线规划、预测性设备维护及即时监控等等 |
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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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工研院建首座AI测试实验室 提供语言模型可信任评测服务 (2024.11.01)
为确保AI人工智慧更安全的发展，语言模型作为其重要核心，相关资安、准确性等问题，也是产业关心的重要议题。在数位发展部数位产业署支持下，工研院今（29）日宣布打造台湾首座AI测试实验室，全方位确保产业客户的语言模型能安全可靠的在各个领域稳定运行 |
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数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速，数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业，不仅长期协助产业透过智慧化技术，实现生产流程自动化和数位化，更积极推动产学合作，赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星 |
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工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今（29）日举办「电子零组件与显示器」场次，估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%，全年产值达2.24兆新台币，与上半年预估值相当 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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工研院於沙仑场域示范成果 迎向太阳光电材料与模组新纪元 (2024.10.09)
当净零永续已成为全球显学，工研院也在台南沙仑建立多元科技开发与示范应用环境，提供国内外业者研发技术及产业测试、验证及媒合场域。并於今（7）日举办「2024沙仑绿能国际论坛暨成果展会」 |
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经济部集结64项创新科技TIE亮相 助攻百工百业新商机 (2024.10.08)
经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆，并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果 |
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攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式应用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，将於10月8日至10日前往北美德州奥斯汀叁与Embedded World 2024，将在此展会中展示其强固型平板电脑、车载电脑与可携式工业电脑的最新应用，并聚焦运输、物流、工业自动化控制等产业，以提供美国潜在客户最隹加值型服务方案，并加强与国际客户的合作，持续推动全球嵌入式应用市场的创新与发展 |
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工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键，工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」，内容涵盖5大策略：杠杆产业特色加速AI技术研发与应用；制定AI治理规范；完善AI资料与基础环境；培育AI跨域人才；促进国际合作共创，以加速建构百工百业AI化生态链 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
