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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤 (2024.08.30)
如何以轻松的方式,将摄影机拍摄的影片,由 Arduino 开发板直接传输至网页浏览器呢?现在,藉由 Arduino 的网路序列相机示范,您将可轻松将相机专案以更真实的方式呈现
趋势科技:2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告,指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁;同时,企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生
对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备(BYOD)的远端使用者连接,加剧了组织遭勒索软体攻击,以及将资料泄露给未经授权的软体即服务(SaaS)和生成式 AI 工具风险。数据显示,去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%,约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加,而智慧装置通常持续作用或处於待机模式,以便随时使用,本文叙述如何应用雷达感测器的功能,将其变得更加节能、智慧和永续
为何设计乙太网路供电需要MCU? (2024.08.28)
乙太网路供电(Power over Ethernet,PoE)发展至今已超过20年,PoE的供电设备PSE(Power Sourcing Equipment)最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数(4/8/12/24/48)RJ45埠支援PoE供电输出
OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。
Hitachi Vantara新任台湾区总经理携手合作夥伴形塑稳健的生态系 (2024.08.28)
日立公司(Hitachi)旗下资料储存、基础架构、混合云管理子公司Hitachi Vantara,宣布任命江伟仪(Lawrence Chiang)为台湾区新任总经理。江伟仪将负责Hitachi Vantara台湾的业务销售策略并带领本地业务、技术与後勤团队持续提供创新的解决方案,推动台湾业务成长
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者,德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於(HARTING)台湾子公司,也在今年台北国际自动化工业展期间,推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」,揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案
NVIDIA在日本与台湾推出用於生成式AI的NIM微服务 (2024.08.27)
世界各国都在追求发展主权 AI,利用自己的运算基础设施、资料、劳动力及商业网路来发展AI,以确保 AI 系统符合当地的价值观、法律与利益。NVIDIA 为了支持这些努力,今日宣布推出四款全新 NVIDIA NIM 微服务,让开发人员能够更轻松地建置与部署高效能的生成式 AI 应用
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本(TCO)、广泛的互通性及经过验证的稳定性,被广泛运用在资料中心,如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟(Ultra Ethernet Consortium;UEC)
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备 (2024.08.26)
Anritsu 安立知宣布 Granite River Labs (GRL) 技流科技采用 Anritsu 安立知领先市场的 MP1900A 讯号品质分析仪为其实验室建置接收端测试仪器,为产品开发客户提供具备 ThunberBolt 5等接收端测试能力的灵活测试平台
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%


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