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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求，半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能，推出具备运算和图形处理能力新世代MCU－STM32MP1，微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出，此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发 |
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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体（ST）以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力 |
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是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德科技推出业界首见统包式 DDR5 测试解决方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界首见的双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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Agilent与FuturePlus合推DDR3总线除错方案 (2009.08.19)
安捷伦科技（Agilent）与FuturePlus共同发表DDR3 1866 DIMM插入式测试解决方案。这项新工具结合了Agilent 16962A逻辑分析仪模块和FS2352插入式分析测试探棒，以支持下一代双倍数据速率（DDR）SDRAM总线之分析与测试 |
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研扬推出全新医疗级计算机 (2009.08.05)
研扬科技推出两款全新医疗工作站-ONYX-172/ ONYX-192。这两款品已获得国际医学验证。ONYX-172/ ONYX-192采用尖端技术设计，可以放置在桌上或嵌在墙上。
ONYX-172/192采用Intel Pentium/Celeron处理器，并支持200-pin DDR SDRAM DIMM（最高可达1GB） |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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如何选择记忆体控制器 (2009.04.03)
使用记忆体控制器的次系统含盖范围非常广泛，包含处理影像的画格缓冲器、网路分享用的资料缓冲器、行动电话与数位相机等消费性机器的声音/影像存取器，都需要使用记忆体控制器次系统 |
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Atmel推出客制化微控制器的200万闸开发工具组 (2009.03.24)
爱特梅尔 (Atmel) 宣布为即将推出且基于ARM926EJ-S的AT91CAP9H客制化微控制器，提供带有200 万闸客制化逻辑的AT91CAP9HA-DK开发工具组。AT91CAP9HA-DK可让客户在AT91CAP9H出货之前，就可以展开设计的工作 |
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高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势，技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工（full-duplex）设计、OFDM调变法
、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性 |
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Tektronix台北客户解决方案中心开幕 (2008.09.25)
Tektronix宣布台北客户解决方案中心开始运作。该中心最初先展示Tektronix在先进高速串行数据技术方面的尖端测试解决方案，并针对没有自有测试设施的中小型公司提供测试支持 |
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晶门科技推出高效能双核心多媒体处理器 (2008.07.24)
晶门科技宣布推出MagusCore SSD1933多媒体处理器，在单一芯片上供应ARM926EJ-STM核心及AV-DSP核心。SSD1933适用于多种应用如流动数码电视(MDTV)、便携式多媒体播放器 (PMP)、个人导航装置(PND)、智能流动电话及流动互联网装置等要求低成本、高效能，而且对能源要求较高的多媒体装置 |
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FuturePlus推出太克逻辑分析仪使用DDR3调解器 (2008.07.18)
FuturePlus Systems Corp.推出新一代双倍数据速率(double-data-rate, DDR)SDRAM总线应用的FS2355 DDR3 1333调解预处理器。此一全球最快的调解器配合Tektronix TLA7000系列逻辑分析系统使用，以加强最新高性能DDR内存技术的1333 DIMM卡的侦测、提高可靠性和缩短上市时程 |
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富士通成功开发低功耗数字家电专用FCRAM (2008.07.08)
富士通微电子成功开发总线宽度64bit、储存容量为256Mbit的消费产品专用FCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），产品型号为MB81EDS256545。据了解，这款FCRAM与逻辑电路LSI整合单一SiP（System in Package）封装之中 |
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网络通讯用IC的设计技巧（下） (2008.06.17)
QoS方块属于可能实现REAN-CHIP功能特征，亦即与软件一样特性的高自由度关键性组件。在QoS方块用户根据享受的服务特性，要求能够任意变更结构，研究人员可开发全新的程序排程器 |
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网路通讯用IC的设计技巧（上） (2008.05.02)
IP网路高速频宽时代已经来临，传统网路配接器（NWA）的封包处理能力备受考验，针对NWA应用、具备高效能2Gbitps处理能力的网路通讯用微处理器（REAN-CHIP）便因应而生。 REAN-CHIP可适用于FTTH＋QoS、家用闸道器HGW、网路配接器NWA等应用环境 |
