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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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高通携手Mercedes-AMG PETRONAS F1车队打造独特体验 (2023.02.17)
高通技术公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1车队宣布达成一项基於Snapdragon品牌的多年协议。
此项策略合作将利用Snapdragon平台的强大能力，为车迷打造独特的现场和数位体验。车队将探索利用Snapdragon和其他高通技术以加速推动车队的数位转型，并在位於英国的车队园区打造一个全球领先的智慧空间 |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
Kodiak机器人公司为长途环境开发可整合到运输公司车队的自动驾驶技术，而针对自动驾驶卡车运输环境中的电源系统设计，利用Vicor的电源模组设计高密度、高效能的电源系统，充分满足自驾车系统的应用需求 |
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贸泽推出感测器设计资源网站 为工程师解决设计应用复杂性 (2023.01.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出感测器设计指南资源网站。此资源网站收录丰富的技术文章，并且持续更新，文章专门讨论感测器设计应用的复杂性，为工程师提供解决复杂设计挑战所需的资讯 |
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CyberArk获2022 Gartner Magic Quadrant评选为存取管理领导者 (2022.11.10)
CyberArk宣布在2022年Gartner存取管理Magic Quadrant中被评为领导者。CyberArk 是唯一的 2022 年 Gartner Magic Quadrant 存取管理及特权存取管理双报告的领导公司。
CyberArk 创办人、董事长兼执行长 Udi Mokady 表示：「当今愈来愈严峻的威胁形势使得身分安全领导者必须跨越多个类别，仅仅管理身分是远远不够的 |
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SAS收购Kamakura以推动风险技术创新 助金融业迎向波动时代 (2022.07.01)
SAS收购总部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供专业的软体、数据与顾问服务，帮助各类金融机构，如银行、保险公司、资产管理公司与退休基金等等，管理各种金融风险 |
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高通携手ESL Gaming推出Snapdragon Pro系列赛 (2022.03.09)
ESL Gaming与高通技术公司携手，彻底改变行动电竞发展方向，将竞赛的刺激感装进全球玩家的囗袋中。此为期多年的协议凸显双方共同愿景与承诺，为新手入门与身经百战的叁赛者打造易於取得且高品质的行动电竞体验 |
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Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆，该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支援的距离在0.5公尺到3公尺之间 |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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群联电子发表世界最高容量企业级QLC SSD储存方案 (2020.09.01)
群联电子今日 (9/1) 宣布推出采用群联S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企业级QLC SSD储存解决方案。相较於传统机械式硬碟 (HDD)，群联的企业级S12DC QLC SSD储存方案能针对读取密集储存应用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器机架储存安装密度，对於全球的企业伺服器客户而言，是一大福音 |
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Gartner：企业须找到科技平衡点 才能在变动环境中求胜 (2019.11.04)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，身处充满变数的环境，资讯长若欲带领企业走向成功，则须偕同相关IT主管於高度不确定性中找出方向来赢得先机。所谓的变动包括地缘政治、经济和数位巨擘的崛起，三股力量破坏既有平衡，因此对资讯长带来诸多不确定性和压力 |
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WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
Western Digital今针对旗下WD Blue SSD系列产品，新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持续维持WD Blue产品线既有的超高可靠度，新款SSD更可提供高於同等级SATA机种的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是专为内容创作者和PC玩家所设计，已针对多工作业和资源密集型应用进行优化，能近??即时地存取档案和程式 |
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AWS re:Invent 2018 Livestreams (2018.11.26)
我们在Andy Jassy，CEO，Amazon Web服务和Werner Vogels，CTO，Amazon.com以及全球合作伙伴Keynote和AWS Launchpad以及AWS Launchpad以及AWS Launchpad和AWS Launchpad以及AWS Launchpad以及AWS Launchpad以及AWS Launchpad和WERS Launchpad的周一，CEO |
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高通、5G汽车协会、奥迪与福特齐展示C-V2X直接通讯技术 (2018.04.30)
高通技术公司、5G汽车协会（5GAA）、奥迪汽车公司与福特汽车公司宣布全球首次跨车厂间的行动车联网（C-V2X）直接通讯技术展示，已准备好最快於2020年进行业界布建。
C-V2X是支援改进的汽车安全性、自动化驾驶、以及交通效率的全球性车联网通讯解决方案 |
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高通透过车联网技术产品组合汽车领域创新 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆纳讯】美国高通公司旗下高通技术公司正厌祝公司针对汽车产业提供技术解决方案15周年。目前，高通技术公司於车载资讯处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商名列前茅 |
