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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29) 本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21) 全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17) Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27) 在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26) 朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19) 以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业,就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系,陆续加入自动驾驶辅助系统(ADAS)、智慧座舱、车联网等新兴应用,然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07) 如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31) 恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08) 为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06) 半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列,适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元(ECU)等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26) 从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |