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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临，各式交通运输工具的设计相对复杂的多，无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统，在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。
全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
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安勤推出最新3.5寸单板电脑ECM-CFS (2018.09.13)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，致力於提供完整的嵌入式解决方案。日前推出ECM-CFS，搭载IntelR第八代Core?或CeleronR处理器 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器（MCU）所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化（model-based）开发环境，将推出更新版。
此更新版能支援多速率（multirate）控制（多控制周期）系统的开发，这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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华硕选择OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微软Windows 10平板电脑 (2017.07.04)
全球数位安全和身份识别技术商OT-Morpho宣布，华硕(ASUS)已选择其嵌入式SIM (eSIM)卡来支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式连接。ASUS Transformer Mini是将於今夏推出并运行Windows 10的混合型平板电脑，也将成为市面上首款搭载嵌入式SIM卡解决方案的电脑装置，而且该解决方案符合GSMA Phase 2消费装置规格 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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凌华推出新款工业自动化专用之6U CompactPCI刀锋伺服器 (2017.04.17)
凌华科技（ADLINK）发表全球首款搭载第六代Intel Core i7处理器的6U CompactPCI刀锋伺服器cPCI-6630。该新品为超值型刀锋伺服器系列之一，其特色为支援传统I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2介面控制的键盘滑鼠；并支援QNX 6.5/6.6与Linux传统作业系统 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA语言环境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布，已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统（RTOS），为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C 、Java语言之最佳程式设计环境 |
