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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中，泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案，三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等，涵盖集中式与分散式运动控制系统，并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识（situational awareness）并最隹化效能，从而实现高生产力和效率 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品，其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06)
随着物联网设备的快速增长，物联网攻击日益激增，预计至2030年，物联网设备将达到294.2亿台，而亚太地区物联网安全市场，至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05)
以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题，贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面（HMI）的独特属性 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01)
太空微型化让卫星更小、更轻，也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门，使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务，如地球观测、通讯和导航，正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
