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Mike Rayfield与David Wang加入AMD绘图技术事业群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球资深??总裁暨Radeon绘图技术事业群总经理，并任命David Wang（王启尚）担任Radeon绘图技术事业群工程部全球资深??总裁，两位新主管将向总裁暨执行长苏姿丰博士汇报业务 |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
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英特尔投资将南韩与台湾业务整并 (2012.05.03)
英特尔投资今日宣布英特尔投资亚太区执行总监Sudheer Kuppam将负责英特尔投资在台湾与南韩两地的业务。
Kuppam指出：「将南韩与台湾两地的英特尔投资业务整合至亚太地区其他关键投资市场，将强化英特尔投资亚太地区各国团队更加密切，以及在加快推动成长与创新脚步方面不变的承诺 |
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LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器 (2011.06.28)
LSI公司于近日宣布，推出全新的多重服务处理器（multiservice processor），能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹（physical footprint）并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器（link communication processor）实现软件兼容 |
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三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热 |
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服务器虚拟化与DAS储存 (2010.02.04)
本文焦点放在服务器虚拟化的尖端技术，包括如何建构、如何解决储存I/O的问题，以及当前的各种优势与限制。另外，各种虚拟化I/O解决方案，包括如何协助解决大多数的问题，以及完成从独立服务器转移至完全虚拟化平台的流程，亦为主要探讨重点 |
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低容量快照实现资料库应用快速回复 (2009.09.04)
过去机关行号都是使用磁带机、备份代理或程序档等方式备份或回复资料。随着来自内部或外部的需求持续改变，传统的备份方法已跟不上企业演进的脚步。这些需求显著地表现在很多面向，受到最大影响的是资料库技术所提供的线上或动态内容 |
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松下旗下AVC公司扩大部署思源VERDI侦错系统 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣布，Panasonic旗下的AVC Networks Company 扩大部署思源科技Verdi自动侦错系统，Panasonic 与 SpringSoft 间达成综合协议，在Panasonic现有的逻辑验证与分析环境中扩大Verdi 系统配置 |
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USB 3.0一统有线互连技术 (2009.07.07)
USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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自我加密型硬盘：静态数据保密良方 (2009.07.02)
在现今信息社会中，每天都必须面临庞大的数据与数据，尤其对企业而言，数据可说是相当宝贵的资产之一。要如何保护数据中心内的所有信息，避免其遭窃、遗失、不当处置或被有心人士再利用等情形，就成了企业非常重要的课题 |
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第一时间消灭威胁－实时连接安全 (2009.06.09)
在目前信息发达的大环境中，托管网络安全服务（也就是由有能力的第三方厂商为企业提供网络安全服务）在整个安全设备与服务市场中所占的比例不到1％。IT安全、监控、警告与监控、生物辨识、访问控制与响应、RFID物品监控、国土安全等多种安全技术的融合，为智能化实时连接安全功能创造了新的发展机会 |
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LSI多核心媒体处理器 Interop展亮相 (2009.06.01)
LSI公司于美国拉斯韦加斯举办的Interop大会上，宣布推出随选实时的多媒体转码软件，透过新一代媒体网关，为各种影像通讯和实时协同运作，提供更具弹性及成本效益的解决方案 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
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LSI在Mobile World Congress发表多款次世代产品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress大会上发表两款新世代产品。LSI新一代链结层处理器是LSI多重服务处理器系列产品的重要新成员。采用单线路卡的设计，新款LLP系统单芯片支持所有主流通讯协议，并能从T1/E1一路支持到STM-1等各种带宽 |
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USB 3.0准备好没？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下，预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品，不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪，有兴趣的厂商依旧是众说纷纭；至于杀手级应用是否已浮出台面，市场上仍存有观望气氛 |
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PANASONIC采用RAMBUS DDR3接口解决方案 (2009.01.14)
Rambus宣布Panasonic已获授权使用Rambus的DDR3内存控制器接口解决方案，运用于其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式宏功能芯片单元架构提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1.6 Gbps |
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富士通新款SD多重译码器LSI芯片支持双格式 (2008.12.01)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司今日宣布推出多重译码器LSI芯片，能针对MPEG-2与H.264格式的标准分辨率影像进行译码，尤其是俄国、东欧、与中国的数字广播节目 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
