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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日，英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产，使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便 |
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NEC Visionary Week 2022於线上举办 展示对未来共同愿景 (2022.08.19)
NEC集团今日发布NEC Visionary Week 2022的全球性活动（Global Program）消息。NEC将透过「Truly Open, Truly Trusted」的主题，於9月15日星期四举办7场独一无二的全球线上会议，与合作夥伴和利害关系人共同设计与打造更美好、更永续的世界 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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TTA数位策略传捷报 MWC、AsiaTech参展合作创新高 (2021.07.26)
科技部台湾科技新创基地(TTA) 推动国际数位转型策略，布局欧美亚先进市场及聚焦全球趋势产业，近期参与全球最大行动通讯大展-西班牙MWC，及亚洲指标综合科技展-新加坡Asia Tech，TTA参展的45队新创共获得1,500场商洽机会及超过70项合作邀约，创下国际大厂商洽数及合作邀约新高纪录 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展 (2021.02.24)
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。
STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯 |
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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布，将以全球首创的解决方案，结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能，更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。
英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证 |
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掌握疫後致胜关键 万事达卡助攻数位转型 (2020.12.14)
2020疫战，不仅改变了人们的生活日常，更极速的驱动了数位创新及发展。自今年4月疫情高峰期至今，全球有74% 新注册的公司都是无实体店面的线上服务，显示数位商机浪潮已来袭 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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蓝宝石水晶表面镶嵌英飞凌支付晶片 让手表变身支付装置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以几??难以被看见的方式，将英飞凌科技的微型安全晶片，整合至其专利的蓝宝石水晶 STISS 技术中，该晶片可在数毫秒内利用射频实现快速安全的支付交易 |
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健康材料科技勇夺爱迪生金牌 工研院无甲??环保接着剂进军国际 (2020.04.09)
台湾科技在国际奖项竞逐中传回捷报！在经济部技术处科技专案支持下，工研院今(9)日再以「无甲??环保接着剂」勇夺创新界奥斯卡奖美誉的爱迪生奖「金牌奖」（Edison Awards），在材料科学与工程类技术领先美国陶氏化学 |
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意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系统晶片（SoC）支付解决方案，其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能，同时降低功耗需求，并且显着改善使用者体验 |
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英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案，适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上 |
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行动通讯翻转消费行为 全通路行销已成零售新焦点 (2018.12.25)
行动通讯与载具的成熟，让消费行为有了与以往截然不同的模式，现在的零售业必须有全通路行销思维，方能在竞争激烈的市场中站稳脚步。 |
