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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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STM32 微控制器整合NPU 加速器，协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首次整合机器学习（ML）加速器的新系列微控制器 |
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意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
意法半导体（STMicroelectronics，STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，稀释每股盈馀54美分 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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意法半导体公布2023年第三季财报 毛利率略高於指引目标 (2023.11.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年9月30日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，稀释每股盈馀1.16美元 |
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TinyML（MCU AI）运行效能谁说了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器（NPU或DLA）领域中，大家也都说自家的晶片世界最棒，对手看不到车尾灯，难道没有一个较为公正衡量晶片运行（推论）效能，就像手机跑分软体一样 |
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英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电（USB-PD）数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构，在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763 (2022.11.21)
盛群半导体（Holtek）新推出内建时间日期记录功能的半导体式燃气探测专用Flash MCUBA45F6763，适用於需记录异常状态或事件时间的半导体式燃气探测警报器。
BA45F6763具备16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、两组10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、两组UART通讯介面 |
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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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TrendForce：车企搭载IC积极 估今年车用SiC功率元件市场破10亿 (2022.07.15)
为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元 |
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800V架构渐近 2025年电动车对6吋SiC晶圆需求将达169万片 (2021.12.01)
电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等 |
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HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列，相较于之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的记忆空间，增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外，产品提供多样化通讯介面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU相关应用产品，例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST纽约证券交易所代码：STM）MasterGaN平台的创新优势持续延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列双非对称氮化??（GaN）电晶体的首款产品，适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案 |
