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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组，它把低功耗广域网路（LPWA）和全球导航卫星系统（GNSS）技术，整合到系统级封装（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础，并结合立即可用的Secure Cloud功能，且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)，将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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Vicor推出ZVS升降压稳压器 支援更大工作温度范围 (2020.03.30)
Vicor发布PI3740 ZVS升降压稳压器，支援-55°C至+115°C的更大工作温度范围，可选择锡铅BGA封装。PI3740是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支援8至60V的输入电压范围以及10至50V的输出电压 |
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爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM价格预估持平 (2018.08.07)
据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型记忆体合约价，价格大致和6月相同。展??第三季，预期DDR4利基型记忆体报价水准将较接近主流标准型与伺服器记忆体，因原厂可透过封装打线型式的改变(bonding option)做产品别更换 |
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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案 |
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Vicor 发布20 Amp 24V Cool-Power ZVS降压稳压器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降压稳压器 PI3325-00-LGIZ ，是目前针对24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器，可在高达20A的电流下提供稳压5V输出。
PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装，可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求 |
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意法半导体全桥SiP 内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术 (2017.12.07)
意法半导体(ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内整合一个完整的600V/8A MOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间 |
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奥地利微电子推出PSI5介面汽车级磁性位置感测器 (2017.10.16)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司（ams AG）推出具备双线PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感测器，可实现精确旋转位置测量资料的快速及安全传输。
新的AS5172A和AS5172B系统单晶片（SoC）是360度非接触式的旋转磁性位置感测器，能够提供14位元高解析度的绝对角度测量 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列 (2017.06.08)
Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列
PI3526-00-LGIZ是48V输入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降压稳压器组合的最新成员。 PI352x是扩展现有PI354x 48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中较高电流范围的解决方案 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列首款产品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列产品PI3525-00-LGIZ，这款 产品是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成品。 PI352x是现有 PI354x 产品组合里电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
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家 (2009.09.03)
上个月8月8号，台湾经历了921地震以来，最严重的一场天灾。整个南台湾在两天之内，就下了超过一年份的雨量。这场天灾，也侵蚀了南台湾大地，豪雨挟带土石，冲毁并淹没了多少百姓安身立命的家园 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
