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【东西讲座报导】弹性电力资源是虚拟电厂的重要核心 (2022.01.10)
CTIMES所主办的【东西讲座】，于1月7日（五），针对「虚拟电厂的技术原理与应用潜力」为题深入剖析，当日以实体与线上直播的方式进行，由全球知名义大利国家电力旗下的「ENEL X 义电智慧能源」，资深事业发展经理陈国隆主讲，探究虚拟电厂背后的运作模式与未来发展，现场交流热络，激荡出不同的见解 |
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emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi)，发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中，赋能多个安全功能和更进一步的用户体验 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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[自动化展]泓格科技：物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中，泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日，由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮，透过设备与感测器的远端管理、双向互动，特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析，已成为工业数位转型成败的关键 |
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WannaCry勒索软体肆虐 企业宜采措施防范威胁 (2017.05.15)
勒索软体(Ransomware)已经成为增长最快的恶意软体威胁，目标包括一般家庭用户、医疗保健系统，以及企业网路。根据Fortinet的追踪分析显示，自2016年1月1日起，每天平均有4,000多宗勒索软体攻击 |
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行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10)
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票？透过日益完备的连网性，可随时随地实现各种新型实用的线上服务 |
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制造业设备大吹智能化风 六大厂商剖析工业4.0未来趋势 (2017.03.10)
当全球制造业吹起一股工业4.0风，产业界皆面临了须将制造机台从自动化转型为智动化的重大挑战。为了因应此一波机台智慧化趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请软硬体六大指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0所带来的技术趋势发展 |
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抢进工业4.0商机 东佑达传动模组全面整合 (2017.02.14)
同属「轻量化智慧机器人联盟」成员之一的东佑达(TOYO)集团，在智慧机器人领域企图心尤为强烈，除了早期代理日系机器人，从事自动化系统整合，多年来也在两岸经营自有品牌有成 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
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绿色将为智慧建筑划下第一道标准 (2016.12.07)
虽然在智慧建筑的想像上，多数人想像其自动化的导入多针对「舒适」面向发展，但其实自动化厂商在设计智慧建筑的应用设备，多以「节能」为其出发点，尤其在透过控制层面的节能机制，更是自动化厂商关注的焦点 |
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Gartner预测2017年十大科技趋势 人工智慧上榜首 (2016.10.20)
国际研究暨顾问机构Gartner近日于Gartner Symposium/ITxpo中提出十种将在 2017年影响多数企业组织的策略性科技趋势研究结果。
根据Gartner 定义，策略性科技趋势是指正处于有所突破或崛起状态，且未来可能带来广泛的颠覆性影响与更多应用的趋势；此外，策略性科技趋势同时也具有快速成长、变动性高且将于未来五年内到达引爆点的特性 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域，推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造，须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准 |
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Sophos发表新一代防入侵程式和防勒索软体技术 (2016.09.21)
Sophos公司发表 Sophos Intercept X。这个新一代的端点安全产品可阻挡零时差恶意软体、未知恶意软体变种和隐匿性的攻击，并具备先进的防勒索软体功能，可在数秒内侦测出过去未曾发现的勒索软体 |
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2015台湾五工安意外UL呼吁四大安全考量 (2015.12.31)
回顾2015年台湾发生的工安事件,其中「八仙乐园尘燃」、「复兴航空坠河」、「新屋保龄球馆大火」 、「台中捷运钢梁掉落」和「六轻台化气爆」为引起众多关注的五大事件,造成许多宝贵生命的逝去与巨大的财产损失,也突显部分业者与民众对安全知识的缺乏与重视度不足 |
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ADI于MILCOM 2014展示完整射频频谱产品系列 (2014.10.02)
美商亚德诺(ADI)将在10月6日至9日于美国马里兰州的巴尔的摩会议中心所举行的MILCOM 2014军用通讯研讨会中(摊位号码:670)展示从直流到110 GHz横跨完整RF频谱的整合解决方案。ADI将陈列超宽带解决方案和组件，包括屡获殊荣的整合型射频收发器，以及由最近收购的Hittite Microwave公司所推出，用于军用与通讯产品的高性能组件及模块的产品组合 |
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3D打印生态成型 为台湾制造新机会 (2014.02.19)
3D打印近期成为最夯的话题。一般来说，3D打印除了具有客制化、少量多样化生产的优势之外，当消费性电子产品在设计时间与零组件之整合度愈来愈高、消费者对产品差异化、个性化需求度越来越高的同时(例如个人化的机壳)，3D打印也将开始挑战目前量大少样的ICT生产模式 |
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HOLTEK 新推出 HT45F3W 血压计Flash MCU (2013.11.29)
Holtek在医疗量测领域不断追求卓越精进，正式推出高度整合，高性价比的血压计专用MCU HT45F3W。HT45F3W整合了多个可程序调整放大倍率及偏压的专用运算放大器，并内建有13-位模拟数字转换器，定电流产生器，同时具有Charge Pump及Regulator等功能，并搭配IAP ( In-Application Programming) 技术，对于程序更新及量测数据之储存都可轻易完成 |
