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「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品
VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才
Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程
產業新訊
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
電源/電池管理
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
AI赋能智慧制造转型
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
半导体
柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
WOW Tech
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
量测观点
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和
Ultrafast
整流器
(2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和
Ultrafast
整流器。 Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率
迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链
(2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛,且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性,已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热
[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection-[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
(2018.06.29)
[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
Xilinx推出Vivado设计套件HLs版
(2015.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)推出Vivado设计套件HLx版,为All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生产效率的设计方法。全新的HLx设计套件包含高阶系统、设计和WebPACK版本
安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」设计研讨会亚洲区巡回开始报名
(2015.11.02)
(新加坡讯)全球技术分销商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA评估套件,并宣布SpeedWay设计系列研讨会于亚洲区巡回开始接受报名。 安富利集团技术专家将全天指导「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay设计研讨会,为参加者提供实际操作的产品体验,这次体验将协助参加者以Xilinx硬件描述语言(HDL)加速设计
Diodes超高速整流器为功率因数校正应用提供600V 8A效能
(2015.08.18)
Diodes公司新推出的600V 8A超高速整流器DSR8F600采用特别设计,可应用于具备功率因数校正和持续导通模式的升压二极体。目标市场为需要在平板电视、伺服器和电讯系统等终端设备内提供超过75W高输出的开关式电源,以满足欧洲、美国、日本及中国大陆更高的新能源效益标准
意法半导体(ST)推出新款轻量型车规超薄整流器
(2015.01.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款超薄轻量型车规高压超高速整流器,有效减少汽车与户外电器设备的尺寸、重量及功耗,将协助汽车系统设计人员最大幅度地缩减电子控制模块、功率转换器和马达驱动器的尺寸,进而提高汽车电子系统的空间利用率
Vishay多款新型IGBT模组适用于太阳能逆变器与UPS
(2014.12.22)
此类可扩充元件采用EMIPAK 封装,适用于NPC 架构、3-level inverter (逆变器)及多组升压转换器 威世(Vishay)科技近期推出四款新型IGBT 电源模组,此四款电源模组,专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器(UPS)等架构
赛灵思的多节点制程市场策略
(2014.10.14)
@引言:观察FPGA产业的市场变化, 尽管拥有相当高的灵活度的技术优势, 但从单一到多点节点制程,不难想见,FPGA也必须广泛地满足市场需求。 @QUOTE: 不论是赛灵思或是Altera,竞相投入先进制程的开发, 或许彼此之间互有领先,但能够证明先进制程FPGA强大效能的终端应用, 似乎只剩大型通讯基地台而已
提升SoC组件生产力 赛灵思推出新版Vivado设计套件
(2014.10.13)
美商赛灵思(Xilinx)推出可编程SoC级加强型设计套件Vivado设计套件之2014.3版本、软件设计工具(SDK)和全新
UltraFast
嵌入式设计方法指南,为Zynq-7000 All Programmable SoC组件的生产力带来重大突破
Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南-Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南
(2014.07.22)
Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南
Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出货
(2014.05.19)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA组件已开始对客户出货,并将业界唯一20奈米高阶系列产品拓展至各种单芯片的400G与500G应用。Virtex UltraScale VU095组件为有线通讯、量测、航天与国防及数据中心等广泛应用提供前所未有的高效能、高系统整合度和高带宽
Vivado设计套件 2014.1版新增自动化
UltraFast
设计方法
(2014.04.21)
美商赛灵思宣布推出业界唯一支持SoC加强型开发环境的Vivado设计套件 2014.1版。全新版本的Vivado设计套件可为
UltraFast
设计方法增加自动化功能,并可为所有组件提供平均快25%的运行时间和5%的效能提升
Xilinx宣布业界首款20奈米All Programmable组件正式出货
(2013.11.11)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始出货由台积公司(TWSE: 2330) 生产的半导体业界首款20奈米产品,以及可编程逻辑 (PLD) 业界首款20奈米All Programmable组件。赛灵思UltraScale组件结合了业界唯一的ASIC级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的
UltraFast
设计方法,可提供媲美ASIC的优异效能
Xilinx Vivado新
UltraFast
设计方法
(2013.10.28)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日发布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的
UltraFast
设计方法、加强型即插即用IP的配置、整合与验证功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
Xilinx Vivado设计套件加入全新
UltraFast
设计方法
(2013.10.25)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布针对其Vivado 设计套件推出全新
UltraFast
设计方法。这套综合性的设计方法可协助设计团队运用Vivado 设计套件加速设计周期并提高其可预期性
超快激光技术与应用发展培训班
(2013.04.19)
自1960年激光技术问世以来,不断地被广泛应用在诸如像生医、通讯、加工等领域当中,而超快雷射所具备的超强超快超威物理特性,使其在高科技产业当中深具突破性的应用潜力,本次超快激光技术与应用发展培训班,针对于雷射的原理、超快雷射之技术演进以及应用,进行一系列的授课,期望学员能够有所受益
超快激光技术与应用发展培训班
(2013.04.19)
自1960年激光技术问世以来,不断地被广泛应用在诸如像生医、通讯、加工等领域当中,而超快雷射所具备的超强超快超威物理特性,使其在高科技产业当中深具突破性的应用潜力,本次超快激光技术与应用发展培训班,针对于雷射的原理、超快雷射之技术演进以及应用,进行一系列的授课,期望学员能够有所受益
英飞凌推出 650V Rapid 1 与 Rapid 2 系列进攻高压超快速硅二极管市场
(2013.04.08)
英飞凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回复的 650V Rapid 1 与 Rapid 2 硅二极管系列。Rapid 二极管结合英飞凌在超薄晶圆制造、低耗损垂直结构的专业知识,加上独特的组件设计,效能表现卓著
【Data sheet】LT3070-【Data sheet】LT3070
(2011.09.28)
【Data sheet】LT3070
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
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