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東華農服中心通過認證 為東部首家有機農產品驗證機構 (2024.06.18)
為促進東部農業升級，東華大學成立「農業驗證與服務提升中心」（簡稱東華農服中心），並於近期經全國認證基金會（TAF）認證通過，正式取得「有機農產品驗證機構」資格，成為東部首家有機農產品驗證中心 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17)
新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力，透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務，強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用，由國家發展委員會指導，打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊，落實在陽明海運的海事應用，擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）最新報告顯示，2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退，電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
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進康醫電發表臺灣首款醫用軟體 用手機鏡頭量測心率變異 (2024.06.13)
富采旗下子公司進康醫電今日宣布，成功研發台灣首款利用手機鏡頭進行心率變異分析（HRV）的醫用軟體。經過臨床試驗，其與心電圖的一致性高達95%以上，並已獲得衛福部許可證 |
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東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今（13）日召開股東會，承認2023年財報及營業報告書，主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷，導致各類終端需求疲軟；以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響，據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20% |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域（Region）。新的AWS亞太（台北）區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式，為其用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技（AGAI）推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能，推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域，在工業方面，賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準，在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11)
全球資料交換流通日益頻繁，個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度，資策會屬跨境隱私規則（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）當責機構，為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位，可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」（TPIPAS）驗證為基礎，逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於7日圓滿落幕，今年展會規模成長顯著，並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下，四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士，相較於2023年的47,594，成長了79%，幾乎增加近一倍 |
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英濟光電與AI應用、生醫事業助營收快速增幅 (2024.06.07)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（7）日舉辦股東會，進行董事改選，並說明近期營運焦點與成果。英濟表示，受惠集團內各新創事業成效顯現，連帶優化集團整體產品組合使獲利能力好轉 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06)
泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角，今年也帶來全方面的自動化解決方案，並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露，今年展會的氣氛活絡，詢問度也明顯提高 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
