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AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
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引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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從軟體角度看物聯網世界
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亭心
地球村3.0
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數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
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洪春暉
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
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汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
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多核心設計
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2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
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公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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筆
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大聯大
世平集團
攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
(2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股
世平集團
以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用
(2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下
世平集團
攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能
(2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標,由恩智浦半導體公司(NXP)與通路商大聯大
世平集團
等多家企業和協辦單位共同參與,IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動,日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮
鼎華智能攜手
世平集團
擴展全新智慧製造佈局
(2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥,鼎華智能和
世平集團
在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作,未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工廠IT+OT解決方案
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來
(2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股
世平集團
透過「智慧物聯 連接未來」交流會
大聯大
世平集團
推出ON Semiconductor NCP1632的馬達驅動器方案
(2021.08.03)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW馬達驅動器解決方案。 隨著節能化、智能化、信息化的迅速發展,馬達在汽車、工業、智能家電、智慧城市等領域的應用越來越廣泛
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案
(2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案
(2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖
五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級
(2019.12.03)
IBM、凌華科技、
世平集團
、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地,共創智造未來。 為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4
大聯大與IBM聯手打造IoT生態圈 加速推動智慧製造
(2019.11.21)
大聯大
世平集團
宣布將與IBM聯手,共同打造橫跨營運技術(OT)與資訊技術(IT)的物聯網(IoT)生態圈,分別擔負聚合(Aggregator)與整合(Integrator)的角色,集結跨品牌產品,因應製造業與各條生產線的獨特需求,量身遴選最佳組合方案,並藉此創建物聯網應用平台標準,加速推動智慧製造,擴大應用部署範圍
大聯大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽車抗眩光自動調整遠光燈系統方案
(2019.11.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州儀器(TI)TPS92662-Q1為基礎的汽車抗眩光自動調整遠光燈系統(ADB)方案。 汽車使用的自動調整遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況,自動調整變換遠光燈光型的智慧遠光控制系統,根據車輛的行駛狀態、環境以及道路狀況,ADB系統可自動開啟或關閉遠光
大聯大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷達的先進駕駛輔助方案
(2019.11.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器
大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案
(2019.10.22)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P為基礎的ADAS領域控制器解決方案。 ADAS領域控制器具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制、無線通訊、高速通訊等能力
大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統
(2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(INTEL)VAS視覺演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。 人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2(MA2450)的人臉辨識攝影鏡頭方案
(2019.09.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。 繁星嵌入式AI模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,由閱面科技自行研發的一款人工智慧產品
大聯大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳頻技術的PKE/RKE免鑰匙門禁系統
(2019.09.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳頻技術為基礎的PKE/RKE免鑰匙門禁系統。 免鑰匙車輛門禁系統市場主要有兩種產品:被動免鑰匙門禁系統(PKES)和遠端免鑰匙啟動系統(RKES)
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案
(2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下
世平集團
將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案
(2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大
世平集團
所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
大聯大世平推出弘凱光電ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的氣氛燈應用方案
(2019.07.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案為基礎之氣氛燈應用方案。
世平集團
推出新一代ICLed 在智慧家庭與其它AI裝置上的應用方案
大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案
(2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的訊號,雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位
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