│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK8BN6E49Y8STACUK2
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
相关对象共
130
笔
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
(2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用
(2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能
(2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼
鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局
(2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗,鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作,未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工厂IT+OT解决方案
ICAA:以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来
(2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮,智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会
大联大世平集团推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案
(2021.08.03)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。 随着节能化、智能化、信息化的迅速发展,马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛
大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案
(2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案
(2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)为基础的双目VSLAM空间定位方案。 Visual SLAM(简称VSLAM)的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级
(2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4
大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造
(2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手,共同打造横跨营运技术(OT)与资讯技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合(Aggregator)与整合(Integrator)的角色,集结跨品牌产品,因应制造业与各条生产线的独特需求,量身遴选最隹组合方案,并藉此创建物联网应用平台标准,加速推动智慧制造,扩大应用部署范围
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案
(2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
大联大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷达的先进驾驶辅助方案
(2019.11.07)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷达雷达为基础之先进驾驶辅助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture为基础的微控制器
大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案
(2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。 ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统
(2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案
(2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统
(2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)
大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案
(2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。 目前大楼自动化的感测技术包括红外线(PIR)、摄影镜头(IP Cam)等,但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进,才能有效满足智慧化的要求
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案
(2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
大联大世平推出弘凯光电ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的气氛灯应用方案
(2019.07.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案为基础之气氛灯应用方案。 世平集团推出新一代ICLed 在智慧家庭与其它AI装置上的应用方案
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案
(2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
[
1
]
2
3
4
5
6
7
[下一頁]
十大热门新闻
1
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw