|
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21) 迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
|
DigiKey以完備的資訊安全計畫獲得 ISO 27001認證 (2024.06.21) 全球商業經銷領導廠商DigiKey提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今(21)日宣布其完備的資料安全計畫取得 ISO 27001 認證。此認證對於本公司在資料管理上的努力與能力,能為客戶、供應商與合作夥伴安全管理資料予以肯定 |
|
AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20) AMD宣布,新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案,搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度,並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能 |
|
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
|
產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18) 面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢,經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地,推動產業及中小企業升級轉型措施,提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
|
FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18) 開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布,全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
|
調查:80%企業認為技術不足或過時將阻礙創新 (2024.06.14) 對於提高業務連續性和降低營運風險方面,全球IT基礎架構和服務公司NTT DATA調查顯示,有80%的企業都認為技術不足或過時阻礙了企業的進步和創新工作。事實上,94%的高層管理人員認為傳統基礎架構嚴重阻礙其業務敏捷性 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
|
VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12) 基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
|
Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11) 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
|
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
|
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
|
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08) 回顧俄烏戰火延續至今,雖然軍用無人機重要性水漲船高,卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄,分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署,涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」,既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域,也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷 |
|
CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07) 無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK) |
|
[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05) 在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
|
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
|
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
|
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
|
台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30) 適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪,電源管理與散熱解決方案供應商台達今(30)日也召開股東常會,除了全面改選12席董事;旋即通過董事互選,分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |