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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26) 将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25) 汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24) 基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21) 迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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DigiKey以完备的资讯安全计画获得 ISO 27001认证 (2024.06.21) 全球商业经销领导厂商DigiKey提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今(21)日宣布其完备的资料安全计画取得 ISO 27001 认证。此认证对於本公司在资料管理上的努力与能力,能为客户、供应商与合作夥伴安全管理资料予以肯定 |
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AMD助Sun Singapore为AI智慧停车解决方案??注效能 (2024.06.20) AMD宣布,新加坡智慧停车解决方案供应商新加坡??星系统(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停车解决方案,搭载AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。这款智慧解决方案能提升车牌辨识的准确度,并实现停车位空位侦测、车道堵塞、事故侦测和违规停车执法等先进功能 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18) 面临全球净零减碳及升级转型趋势,经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地,推动产业及中小企业升级转型措施,提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18) 开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布,全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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80%企业认为技术不足或过时将阻碍创新 (2024.06.14) 对於提高业务连续性和降低营运风险方面,全球IT基础架构和服务公司NTT DATA调查显示,有80%的企业都认为技术不足或过时阻碍了企业的进步和创新工作。事实上,94%的高层管理人员认为传统基础架构严重阻碍其业务敏捷性 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12) 基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11) 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |