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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09) 根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台 |
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維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08) 根據水利署最新資料顯示,截至5月13日為止,全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷,2024年春季的降雨量低於往年平均,面臨棘手的缺水問題,引發各界對水資源短缺問題的重視 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08) 隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07) 「晶創台灣推動辦公室」今(7)日於國科會舉行揭牌儀式,由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席,與產學研界代表包含:台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07) 面對國際淨零碳排壓力,為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際,經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美,參加為期5天(5月6~10日)的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」(NPE),將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力,爭取更多訂單與合作機會 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05) 號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30) 從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29) 當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28) 面對氣候環境劇變,工研院長期深耕節能減碳,以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入,從2022~2023年連續2年各節電4%,累計省下電力達900萬度,換算電費估計省下3,150萬元 |
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SAP加速AI驅動供應鏈創新 推動製造業轉型 (2024.04.26) 在近日開幕的漢諾威工業展上,SAP 宣佈了AI在其供應鏈解決方案中的最新進展,將為製造業掀起生產力、效率和精確度的變革浪潮。企業透過 AI 驅動的即時資料洞察,將能利用自有資料,在整個供應鏈中做出更好的決策,簡化產品開發,並提高製造效率 |
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工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25) 為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力,工研院今(25)日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書,未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作,透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力,加乘創新技術的發展,提升國際競爭力 |