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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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上銀科技第五度獲公司治理評鑑前5% (2024.06.14) 臺灣證券交易所表示,第十屆(112年度)公司治理評鑑,共計有上市公司952家及上櫃公司754家,合計1,706家受評。上銀科技脫穎而出,榮獲公司治理評鑑前5%,也是第五度獲此殊榮 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12) 隨著醫療產業數位化熱潮,「2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今(12)日舉行展前記者會,主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢,並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11) 提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06) Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品,例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性,得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05) 台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31) 恩智浦半導體(NXP)推出S32N55處理器,這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合,滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31) AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰 |
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達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31) 基於現今AI伺服器每年以雙位數成長,而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統(Dassault Systemes)今(31)日宣布與雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)攜手合作,推動資料中心的能源效率設計最佳化 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30) 近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29) 業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |