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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期（13日）舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」，對評鑑排名前5％的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5％的16家上市櫃公司（上市公司9家、上櫃公司7家）進行頒獎 |
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學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體，稱為Arduino Alvik。 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者，他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事，深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源？」 |
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工研院眺望產業10大跨域趨勢 協助企業打造韌性新肌力 (2023.10.24)
面對全球供應鏈重組、淨零排放等挑戰，各產業也面臨快速演化、轉型升級的考驗。工研院從今（24）日至27日、10月30~11月3日共展開為期9天、共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」，眺望各產業發展大勢及全球布局策略 |
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢 |
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Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言，Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞，就在近期的9月6日，安謀（Arm）公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元，加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本 |
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德州儀器：多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維 (2023.09.07)
德州儀器（TI）參與 2023 SEMICON 半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述 TI 的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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宏正榮登第九屆公司治理評鑑中小市值前5%排名 (2023.06.09)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於今日（9日）舉行「第九屆公司治理評鑑頒獎典禮」，對評鑑排名前5％的46家上市公司、37家上櫃公司及中小市值排名前5％的14家上市櫃公司（上市公司8家、上櫃公司6家）進行頒獎表揚 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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全面測試確保可靠與穩定 實現5G技術真正落地 (2023.05.16)
5G不僅是一個改變連網市場遊戲規則的技術，更將使早期採用者受益。
到目前為止，增強型行動寬頻與無線固網接入為最普及的應用。
而80％的消費者尚未升級到5G服務，這為電信商帶來了巨大的潛力 |
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愛立信：5G推動電信商收入成長 雲端遊戲與企業持續累積動能 (2023.04.26)
根據愛立信行動趨勢報告最新數據更新，截止2022年底，全球5G用戶數達10億，單單去年第四季即增加1.36億用戶，目前全球有高達235家電信商已推出商用5G服務。
隨著5G部署邁向下一階段，愛立信首次推出行動趨勢報告的商業評論版，探討全球前20名5G市場，包含中國、日本、新加坡、南韓、台灣和美國等，在實現5G營收方面的商業策略 |
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Aldo Kamper就任艾邁斯歐司朗執行長 聚焦執行力與市場戰略 (2023.04.06)
艾邁斯歐司朗今日宣布，Aldo Kamper於2023年4月1日起正式就任公司執行長兼董事會主席。早前於2023年1月30日，艾邁斯歐司朗監事會已作出任命並公佈這一決定。此外，自4月1日起，Aldo Kamper同時兼任艾邁斯歐司朗集團子公司OSRAM Licht AG的執行長一職 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業，對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說，剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步，尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下，有不得不綠的壓力 |
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Xaar集團任命關鍵高層 推動下一階段轉型 (2022.10.14)
噴墨列印技術集團Xaar通過任命 Sue LaVerne 為人資長和 Karl Forbes 為集團研發總監的高級領導團隊，增強團隊能力和經驗。Sue向執行長(CEO) John Mills 匯報，Karl向營運長(COO) Graham Tweedale匯報，新設立的職位將協助 Xaar進行下一階段的轉型 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
