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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21)
台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期（13日）举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」，对评监排名前5％的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5％的16家上市柜公司（上市公司9家、上柜公司7家）进行颁奖 |
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学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体，称为Arduino Alvik。 |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
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工研院眺??产业10大跨域趋势 协助企业打造韧性新肌力 (2023.10.24)
面对全球供应链重组、净零排放等挑战，各产业也面临快速演化、转型升级的考验。工研院从今（24）日至27日、10月30~11月3日共展开为期9天、共17场的「眺??2024产业发展趋势研讨会」，眺??各产业发展大势及全球布局策略 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标 (2023.09.28)
对广大创客而言，Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞，就在近期的9月6日，安谋（Arm）公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元，加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本 |
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德州仪器：多元包容的工作文化 建立人才归属感及主人翁思维 (2023.09.07)
德州仪器（TI）叁与 2023 SEMICON 半导体女力座谈会。半导体行销与应用业务总监潘先俐於会中就「培育新一代女性半导体关键人才」议题分享观点，并进一步阐述 TI 的多元包容文化如何鼓励同仁找到自我热情并勇於追求心之所向 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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宏正荣登第九届公司治理评监中小市值前5%排名 (2023.06.09)
台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於今日（9日）举行「第九届公司治理评监颁奖典礼」，对评监排名前5％的46家上市公司、37家上柜公司及中小市值排名前5％的14家上市柜公司（上市公司8家、上柜公司6家）进行颁奖表扬 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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全面测试确保可靠与稳定 实现5G技术真正落地 (2023.05.16)
5G不仅是一个改变连网市场游戏规则的技术，更将使早期采用者受益。
到目前为止，增强型行动宽频与无线固网接入为最普及的应用。
而80％的消费者尚未升级到5G服务，这为电信商带来了巨大的潜力 |
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爱立信：5G推动电信商收入成长 云端游戏与企业持续累积动能 (2023.04.26)
根据爱立信行动趋势报告最新数据更新，截止2022年底，全球5G用户数达10亿，单单去年第四季即增加1.36亿用户，目前全球有高达235家电信商已推出商用5G服务。
随着5G部署迈向下一阶段，爱立信首次推出行动趋势报告的商业评论版，探讨全球前20名5G市场，包含中国、日本、新加坡、南韩、台湾和美国等，在实现5G营收方面的商业策略 |
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Aldo Kamper就任艾迈斯欧司朗执行长 进一步提升战略聚焦 (2023.04.06)
艾迈斯欧司朗今日宣布，Aldo Kamper於2023年4月1日起正式就任公司执行长兼董事会主席。早前於2023年1月30日，艾迈斯欧司朗监事会已作出任命并公布这一决定。此外，自4月1日起，Aldo Kamper同时兼任艾迈斯欧司朗集团子公司OSRAM Licht AG的执行长一职 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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制造业的ESG永续策略 (2023.01.17)
台湾企业逾90%为中小企业，对於疫後才积极「数位转型」的业者来说，刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步，尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下，有不得不绿的压力 |
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Xaar集团任命关键高层 推动下一阶段转型 (2022.10.14)
喷墨列印技术集团Xaar通过任命 Sue LaVerne 为人资长和 Karl Forbes 为集团研发总监的高级领导团队，增强团队能力和经验。
Sue向执行长(CEO) John Mills 汇报，Karl向营运长(COO) Graham Tweedale汇报，新设立的职位将协助 Xaar进行下一阶段的转型 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
