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TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23) 繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22) 西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments(簡稱TI)的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計,整合晶片內建式浮動電源,可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19) 數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移,推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術,偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」 |
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SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18) SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16) 為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才 |
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是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16) 是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器;相較於獨立的振盪器和時鐘,這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品,提供 10 倍的效能提升,而且體積縮小一半 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13) 數位化服務逐漸成為發展潮流,由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過,讓電子簽章與數位簽章關係明確化,為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後,提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13) 嵌入式安全為物聯網(IoT)應用部署的重要領域之一,英飛凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07) 生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用 |