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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機 (2024.05.07) 攸泰科技將赴新加坡參加Satellite Asia 2024,此次參展將可望使臺灣技術推向國際,增加台灣團隊的國際能見度,攸泰科技更將趁此機會,探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07) 安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07) 迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境,
智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會,
尤其是在高速發展的新興亞洲市場,
則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展,
帶來創新商業模式 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 資金與技術對接構築生醫新創生態圈 (2024.05.07) 為了建構生醫新創完整生態系,工研院推動「生醫創新跨域合作平台」,攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚,以智慧醫療為主軸,特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰,以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩,分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
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石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07) 面對國際淨零碳排壓力,為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際,經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美,參加為期5天(5月6~10日)的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」(NPE),將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力,爭取更多訂單與合作機會 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06) AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06) 迎接現今人工智慧(AI)科技浪潮無所不在,甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06) 萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案,與筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05) 號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03) 慧榮科技公布2024年第一季財報,營收1億8千931萬美元,與前一季相比減少6%,與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%,稅後淨利2,159萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.64美元 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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調研:2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能 (2024.05.02) 幾十年來,個人電腦一直是主要的生產力工具。現在由於生成式AI興起,正在進入人工智慧的PC新時代。全球PC市場的庫存調整和需求疲軟已經趨於正常,COVID-19的影響也完全消化 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02) 迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |