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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行
2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞
MIC:49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣影音觀看行為調查,資料顯示93%網友有觀看影音的習慣,其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音,且國人觀看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%)
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態
施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨(14)日於法國巴黎簽署戰略協定,宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗,協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠,既兼顧永續目標與營運效率,亦可奠定國際競爭利基
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破,推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約
TeamT5資安開運館進駐資安大會 知己知彼防駭於未然 (2024.05.14)
亞太威脅情資專家TeamT5 杜浦數位安全公司今(14)日起至5月16日參與2024 CYBERSEC 台灣資安大會,也特別運用開運占卜的概念,以「杜駭客之攻 浦天下資安」為主題,在南港展覽二館P106展位上打造「杜浦資安開運館」
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣佈nRF Cloud設備管理服務全面上市,大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務,使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務為物聯網開發商和企業提供大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案
永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13)
智慧物流地產開發商永聯物流開發今(13)日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」,推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」,強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念,並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率,組成完整供應鏈解決方案
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案


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