 |
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就 |
|
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
 |
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
|
Gartner公佈2019年五大新興科技 感測與AI居首 (2019.09.02)
國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019，見圖）公布29項必須觀察的技術，從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗 |
|
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。 |
|
KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
|
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
 |
[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集團（BCS）提出多角化經營矩陣 |
|
多頻帶類比前端使單晶片無線電的實現更往前邁進 (2013.12.14)
在軍事以及航太環境中，某個團隊可能會需要空運連結機組、衛星通訊、一個基地中繼站、以及一組緊急發射器，再加上特定應用所需要的裝置，像是UAV(無人機)作業等，彼此不同而且不相容的無線電激增是一項嚴重的問題 |
|
3D列印，你太瘋狂了！ (2013.04.15)
3D列印正醞釀著在一夜之間，顛覆沉悶的全球製造業版圖，
讓「人人製造」這件事情發生，那麼，這個市場又會變成什麼樣子？
又有誰想出可以改變世界的商業模式/服 |
|
3D列印掀起製造革命的關鍵：新材料 (2013.02.27)
3D列印被視為明日之星，網路的發達讓3D列印社群日益龐大，而硬體成本的下降也讓有興趣的企業、民間玩家蓬勃發展，商機如是出現。研究機構Wohlers Associates預估，2016年3D列印相關產品與服務銷售將上看31億美元 |
 |
從2D系統晶片到3D系統整合 (2012.01.06)
行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致，因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展，甚或終將停滯不進，因此，後摩爾定律時代來臨之前，極需有革命性的新技術出現，以延續產業之發展 |
|
摩爾定律插手太陽能 MLPM提升能源採集效益 (2010.11.15)
摩爾定律（Moore’s Law）什麼時候也開始插手太陽能光電裝置了？沒錯，市調機構iSuppli指出，隨著微逆變器（micro-inverter）和太陽光電優化器（PV Optimizer；PVO）逐步出現在太陽能光電系統內，晶片的重要性也隨之與日俱增，摩爾定律對於太陽能光電系統的規範，也跟著明顯起來 |
 |
新世代IC重要技術發展趨勢研討會 (2010.08.06)
隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下，促使半導體技術朝兩大方向發展，一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore)，IC產品每隔1 |
|
力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。
這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路 |
|
3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
|
為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
|
高畫質世界的時脈挑戰（中） (2007.11.19)
本文將著重於設計的系統層次，一開始將檢視特定的從多模組、單頻道架構到單模組架構的通訊系統等問題。接下來會討論ADC效能演進的含意，回顧在亞奈取樣下取樣時脈相位雜訊的影響 |
|
IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解，IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同，能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔，並作為佈線間的絕緣體來使用 |
|
2006年LCD發展宏觀回顧 (2007.03.15)
LCD產業正面臨類似90年代PC產業循環周期與物理極限等問題，如何在市場價格與生產技術取得平衡，延緩產業循環周期與物理極限，成為相關必需深思熟慮的難題。本文將以宏觀角度探討LCD產業的未來發展 |
