 |
AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
 |
小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
|
Gartner公布2019年五大新兴科技技术 (2019.09.02)
国际研究暨顾问机构Gartner在2019年新兴技术发展周期报告（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019，见图）公布29项必须观察的技术，从中归纳出五大重点新兴科技趋势将创造并提供全新的体验 |
|
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪忧。 |
|
KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
|
半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
 |
[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
|
多频带类比前端使单晶片无线电的实现更往前迈进 (2013.12.14)
在军事以及航太环境中，某个团队可能会需要空运连结机组、卫星通讯、一个基地中继站、以及一组紧急发射器，再加上特定应用所需要的装置，像是UAV(无人机)作业等，彼此不同而且不相容的无线电激增是一项严重的问题 |
|
3D列印，你太疯狂了！ (2013.04.15)
3D列印正酝酿着在一夜之间，颠覆沉闷的全球制造业版图，
让「人人制造」这件事情发生，那么，这个市场又会变成什么样子？
又有谁想出可以改变世界的商业模式/服 |
|
3D打印掀起制造革命的关键：新材料 (2013.02.27)
3D打印被视为明日之星，网络的发达让3D打印社群日益庞大，而硬件成本的下降也让有兴趣的企业、民间玩家蓬勃发展，商机如是出现。研究机构Wohlers Associates预估，2016年3D打印相关产品与服务销售将上看31亿美元 |
 |
从2D系统芯片到3D系统整合 (2012.01.06)
行动世代的芯片设计要求低功率、高性能与轻薄短小的极致，因此行动应用之需求成为持续推动摩尔定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在组件物理上与经济上遇到的障碍将无可避免的减缓其进展，甚或终将停滞不进，因此，后摩尔定律时代来临之前，极需有革命性的新技术出现，以延续产业之发展 |
|
摩尔定律插手太阳能 MLPM提升能源采集效益 (2010.11.15)
摩尔定律（Moore’s Law）什么时候也开始插手太阳能光电装置了？没错，市调机构iSuppli指出，随着微逆变器（micro-inverter）和太阳光电优化器（PV Optimizer；PVO）逐步出现在太阳能光电系统内，芯片的重要性也随之与日俱增，摩尔定律对于太阳能光电系统的规范，也跟着明显起来 |
 |
新世代IC重要技术发展趋势研讨会 (2010.08.06)
随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下，促使半导体技术朝两大方向发展，一是制程技术依照摩尔定律(Moore’s Law)不断微缩(More Moore)，IC产品每隔1 |
|
力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
|
3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
|
为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
|
高画质世界的时脉挑战（中） (2007.11.19)
本文将着重于设计的系统层次，一开始将检视特定的从多模组、单频道架构到单模组架构的通讯系统等问题。接下来会讨论ADC效能演进的含意，回顾在亚奈取样下取样时脉相位杂讯的影响 |
|
IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
|
2006年LED发展宏观回顾 (2007.03.15)
LCD产业正面临类似90年代PC产业循环周期与物理极限等问题，如何在市场价格与生产技术取得平衡，延缓产业循环周期与物理极限，成为相关必需深思熟虑的难题。本文将以宏观角度探讨LCD产业的未来发展 |
