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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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傳統風車改造成微型綠色發電廠生產電力 (2024.06.18)
傳統風車過去用來驅動研磨機和灌溉水泵，但未來它們將生產綠色電力。為此，康斯坦茨 HTWG 應用科大的學生們正在安裝高科技零組件。igus 為 Sailwind 4 專案提供10,000 歐元的贊助，並為年輕的工程師們提供免潤滑線性滑軌和工程塑膠自潤軸承，這將確保風車的運行幾乎不需要保養 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17)
新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力，透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務，強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用，由國家發展委員會指導，打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊，落實在陽明海運的海事應用，擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統，豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時，還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭，補充了隔離探針系統，在特定測量任務中發揮重要作用 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11)
新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用，在視訊方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09)
安提國際（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」，該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎，並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援，專為工業和醫療環境打造 |
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[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展，慧榮科技展示了幾款最新產品，包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC，專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕，並支援高達 144Hz 的顯示更新率 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
